2021年长城顶配H6座舱拆解.docVIP

2021年长城顶配H6座舱拆解 H6是长城最主力车型，在2021年大改款后座舱焕然一新，丝毫不次于30-40万级别合资车型，同时也将首次远征美国市场。全新H6在长城内部代号为B01。在大家都尽量降低成本，采用非车规手机芯片做座舱的大背景下，长城坚守最高车规标准，使用了昂贵的且性能强大的瑞萨R-CAR H3顶级芯片，配合RH850/P1H-C，系统可以达到最高的ASIL-D级标准，这款瑞萨芯片最初原本是定位于自动驾驶的，用于智能座舱则是绰绰有余。 2021版长城H6座舱示意图 2021版H6采用悬浮式仪表和中控设计，目前尚不清楚尺寸，估计仪表尺寸为12.3英寸，中控可能是15.4英寸。2021版H6尺寸略微加长，车长增加50毫米，达4650毫米，轴距增加20毫米，达2700毫米，高度降低20毫米，为1700毫米。宽度不变，还是1860毫米。主要竞争车型锁定长安CS75 PLUS。 2021版长城H6顶配座舱由安波福苏州供应，原本安波福只供应长城比较高端的H8和H9，但H8停产，H9量不大。H6中控主要由国产三大，航盛、德赛和华阳供应，航盛供应比例较高，安波福加入对国产三大造成一定威胁。 安波福内部代号V3。标签上也可以看出美国FCC认证，代表将出口美国，RAMATEL代表南美阿根廷电信系统认证，代表也将出口阿根廷。 外型如上图。新座舱可能采用了虚拟机一拖二的方式，单芯片驱动仪表和中控，虚拟机可能是基于硬件分区的。 上图为中控内部，可以看出特别考虑了热流设计，风扇与散热片形成热流通道。 去掉散热片，可以看出中控分成音频放大与数据处理两大部分。左边是音频放大部分。 音频放大采用NXP的D类放大器，型号为TDF8532BHH。长城对音质相当重视，合资B级车通常也只有一颗音频放大芯片，长城奢侈地用了两颗，且每颗功率都不小。TDF8532BHH是4路输出，每路70瓦功率，阻抗最低可低到2欧姆。也就是8路70瓦输出，足以比美五十万级豪华车。THD+N总谐波失真为0.005%，噪音42微伏，供电电压5.5-18V，待机功耗2.8瓦。 ?? 中控核心部分，长城没有采用核心板加母板的设计，而是整体大板设计，这样设计PCB成本会增加不少，但可靠性更好。核心元件是瑞萨R8A77951。 H3定位为顶级座舱，大众迈腾与帕萨特用的M3系列芯片，定位为中档座舱。 H3可以做硬件分区虚拟机，可以对应多种应用。 H3性能强劲，是瑞萨第一个16纳米芯片，采用台积电FinFET工艺制造，CPU性能45KDMIPS，超过高通820A的顶配，也超过了Mobileye的EyeQ4，与大约52K的EyeQ5相差不多，但达到了ASIL-B级标准，820A和EyeQ4/5都没有达到。 GPU是IMG PowerVR Series6XT GX6650，这个比较弱了，毕竟H3是2015年底推出的芯片。H3也分多种，第一代为ES1.X，型号为R8A77950（或R8J77950，这是SiP版，成本较高）。第一代推出后，对PCB板和SMT线要求太高。基本没有商用，第二代为ES2.0版，就是R8A77951，特别再推出略低一级的R8A77951B，即H3N。这一版能够适合绝大部分厂家。 H3内部框架图，H3最高可支持4路输出，也就是支持4个屏幕，2路HDMI ，1路LVDS，1路MIPI DSI。最高支持12路虚拟通道，3路MIPS CSI2和两路BT656，也就是8路摄像头输入。当然像素不能太高。H3内部可完成360环视处理，驾驶者面部识别，行为状态监控等功能，也能支持一路HUD。 长城使用8GB三星LPDDR4 DRAM内存，ISSI的Flash闪存，还有可能使用了三星的快速启动UFS闪存。配合日本瑞萨的RH850/P1H-C MCU，系统可以达到最高的ASIL-D级标准，即自动驾驶标准，座舱达到ASIL-B标准。 电源管理是日本罗姆的BD9571WMF-M，这是专为R-CAR H3设计的电源管理芯片。蓝牙与WIFI模块则是日本ALPS的产品。 与国内大多数公司拼命压低座舱成本的做法不同，瑞萨R-CAR H3的成本至少是联发科MT8665的3倍，长城是拼命压低企业运营成本，而不是压低产品成本，供应商方面长城能选第一不选第二。但长城过分依赖SUV还是短板，不过即使如此，长城已经逼近吉利的国产第一的位置。