PCB基础知识简介.ppt

2021/11/13 * （4）曝光（Exposure） ——根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面 上,在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的 绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照 射的部分将硬化，并最终着附于板面。 （5）冲板显影（Developing） ——将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影 后板面将完全符合客户的要求:盖绿油的部 位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。 2021/11/13 * （6）UV 固化（UV Bumping） ——将板面绿油初步硬化,避免在后续的字符 印刷等操作中擦花绿油面 （7）字符印刷（Component mark） ——按客户要求、印刷指定的零件符号。 （8）高温终锔（Thermal curing） ——将绿油硬化、烘干。 铅笔测试应在5H以上为正常 2021/11/13 * 塞孔 1.＜∮0.65MM通孔,采用丝印兼塞,即丝印时,塞 孔位不设挡油垫,一般要求连续拖印2--3次, 以保证孔内绿油塞至整个孔深度的2/3以上. 2.＞∮0.65MM通孔,一般采用二次塞孔方式,即丝 印表面绿油时,孔位设置挡油垫,在曝光显影 后或喷锡加工之后,再进行塞孔.二次塞孔油 墨一般采用SR1000热固型油墨. 2021/11/13 * 字符 按照客户要求在指定区域印制元件符号和说明 油墨——S--200W/WHITE HYSOL202BC--YELLOW 网版——90T（字符网） 120T （BAR--CODE）网 丝印前应仔细检查网,以避免定位漏油或漏印。 2021/11/13 * （二）沉金 目的: 沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金 Electroless Nickel Immersion Gold 是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方 法的一种工艺。 其目的是:在裸铜面 进行化学镀镍,然后化学浸金，以保 护铜面及良好的焊接性能。 2021/11/13 * 流程: 除油? 微蚀?预浸? 活化 ?化学镀镍?沉金 2021/11/13 * (1)除油剂: 一般情况下,PCB沉镍金工序的除 油剂是一种酸性液体物料，用于除 去铜面之轻度油脂及氧化物，使铜 面清洁及增加润湿性。 酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜面微 粗糙化,增加铜与化学镍层的密着性。 (2)微蚀剂: 2021/11/13 * (3) 预浸剂: 维持活化缸的酸度及使铜面在新鲜状 态（无氧化物）的情况下,进入活化 缸。 (4) 活化剂 其作用是在铜面析出一层钯,作为化 学镍起始反应之催化晶核。 2021/11/13 * (5) 化学镀镍 化学镀镍层的镍磷层能起到有效的阻挡作用,防止铜的迁移,以免渗出金面,氧化后导致导电性不良; 原理: 在钯的催化作用下,Ni2+在NaH2PO2的还原条件下沉积在裸铜表面。当镍沉积覆盖钯催化晶体时，自催化反应将继续进行，直至达到所需之镍层厚度。 2021/11/13 * 化学反应: Ni2+ +2H2PO2- +2H2O Ni+2HPO32- +4H++H2 副反应： 4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H2 2021/11/13 * 反应机理: H2PO2- +H2O HPO32-+H++2H Ni2++2H Ni+2H+ H2PO2-+H OH-+P+H2O H2PO2- + H2O HPO32-+H++H2 2021/11/13 * (6) 沉金 作用:是指在活性镍表面通过化学换 反应沉积薄金。 化学反应： 2Au++Ni 2Au+Ni2+ 2021/11/13 * 特性: 由于金和镍的标准电极电位相差较大,所以在合适的溶液中会发生置换反应。镍将金从溶液中置换出来，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1μm左右,这既可达到降低成本的要求,也可提高后续钎焊的合格率。 2021/11/13 * （三）喷锡 目的: 热风整平又称喷锡,是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀