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( 4 ) 锡球, 锡渣, 脚碎, 如图: 第九十二页，共一百四十六页。 ( 5 ) 豆腐渣, 焊锡点粗糙, 如图: 第九十三页，共一百四十六页。 ( 7 )开孔(针孔),如图: 第九十四页，共一百四十六页。 锡珠 NG NG NG 第九十五页，共一百四十六页。 ( 6 ) 多层锡, 如图: 第九十六页，共一百四十六页。 常见焊点缺陷 第九十七页，共一百四十六页。 合格的焊点→ 第九十八页，共一百四十六页。 日光燈管壞了別亂丟！ 双面板焊接 第九十九页，共一百四十六页。 a. 双面板的焊盘面积较小 b. 双面板每一个焊盘位都是镀铜通孔 鉴于此两点, 双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高要求, 其焊锡点工艺检查标准就更高, 下面将分别详细讨论双面板之焊锡点验收标准 双面板焊锡点 第一百页，共一百四十六页。 ａ. 焊锡与元件脚, 通孔铜焊盘完全融洽在一起, 且焊点面元件脚明显可见. ｂ. 元件面和焊点面的焊锡点表面光滑, 细腻, 发亮. ｃ. 焊锡将两面的盘位及通孔内面100%覆盖, 且锡点与板面角度Q90°, 如图: 双面板--标准焊锡点之外观特点 第一百零一页，共一百四十六页。 双面板--标准焊锡点 第一百零二页，共一百四十六页。 双面板焊锡点可接收标准 第一百零三页，共一百四十六页。 要经常检查海绵中的含水量，同时注意清洁海绵中的锡渣等杂物。 焊接时锡量及助焊剂应适当，焊锡过多，易造成连锡或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。助焊剂过多会污染腐蚀PCB板,可能会导致漏电等电气不良,过少起不到作用. 操作注意事项 第六十页，共一百四十六页。 焊接时绝缘材料不不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。 在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，可采用散热措施以加快冷却。 焊接完毕，必须及时对板面进行彻底清洁（必要时进行清洗），去除残留的焊剂、油污和灰尘等赃物。 操作注意事项 第六十一页，共一百四十六页。 加热时间的长短，焊件被加热温度的高低对焊件和焊点有着重要的影响。 （1）加热时间短、温度低时焊锡熔化不好，不能完全润湿焊件，有可能造成夹渣焊、虚焊。焊点表面出现粗糙颗粒，无光泽、抗拉力差、导电性能差。 （2）加热时间长、温度高，产生的问题更多。 加热时间对焊件、焊点的影响 第六十二页，共一百四十六页。 （1）有可能损坏元器件或使其性能变差； （2）焊剂过快挥发，导致撤离烙铁时拉尖，焊点凝固后表面发白、无光泽。 （3）超过300℃松香分解碳化失去助焊作用，且炭渣易夹在焊点中造成焊接缺陷。 （4）高温下胶粘剂粘性下降，焊盘易产生剥离现象。 可能产生的问题有： 第六十三页，共一百四十六页。 错误的焊锡方法 您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善 烙铁头不清洗就使用 锡丝放到烙铁头前面 锡丝直接接触烙铁头 烙铁头上有余锡 刮动烙铁头 (铜箔断线) 烙铁头连续不断的取、放 第六十四页，共一百四十六页。 良好焊点的标准 良好焊点的特性: 1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动； 2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零； 3.有一定的外形,即形状为微凹呈缓坡状的半月形近似圆锥.锡点光滑,有金属光泽，与被焊接元件焊接良好。 4.锡连续过渡到焊盘边缘。 第六十五页，共一百四十六页。 Ｇｏｏｄ ＮＧ 第六十六页，共一百四十六页。 没有经过相当长的时间的焊接实践和用心体验、领会，就不可能掌握焊接的要领；即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的质量都会完全合格。只有充分了解焊接原理再加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。 只要功夫深，铁杵磨成针 第六十七页，共一百四十六页。 焊接质量的检查 目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用3～10倍放大镜进行目检。 第六十八页，共一百四十六页。 拿起PCB板，元件面朝上，平视元件管脚端与PCB板接触面处，从左到右始终有规律的对每一个元件逐个进行检查，看是否有高件、元件倾斜、元件偏移、立起、少件、元件装反、元件破损、有锡珠或残余管脚、其它杂物等不良情况； 焊接质量检查--元件面检查方法 第六十九页，共一百四十六页。 *焊点面朝下把PCB板放在工作台上，一手拿烙铁，一手拿锡丝，眼睛斜视随着烙铁移动检查(即烙铁、锡丝、视线汇成一点对准焊点 ),从左到右从上到下，成Z型，始终有规律的有序检查，并做到随时发现缺陷随时解决。 *按一定的角度对每一块PC