YM-WI-PD-006 A1 BGA返修台操作规范.docVIP

文件名称：BGA返修台 操作规范 文件编号：YM-WI-PD-006 版本：A1 第 PAGE 6 页 共 NUMPAGES 6页 文件编号 YM-WI-PD-006 版本 A1 生效日期 2019-03-21 密级程度 内部资料 BGA返修台操作规范 编制部门： 生产部 拟 制: 欧阳克忠 审 核: 余发财 批 准: 余发财 修订记录 修订日期 版本 修订内容 2017-2-15 A0 首次发行 2019/03/20 A1 变更公司名 目的 为了规范维修、返修BGA焊接，标准化维修人员作业，以达到保证产品品质之目的。 适用范围 本公司返修、维修、工程技术人员、研发技术人员等相关的BGA返修台操作人员。 权责 工程维修组：负责BGA返修台的使用，保养与维护。 定义 无 5、作业内容 5.1产品特点简介 左右微调器真空吸嘴光学对位显示器光学对位镜LED灯红外线温度感应器电脑连接线停止开关紧急停止开关操作触摸屏光学对位调节测温检测开关口上部微风调节器照明开关启动开关放板区 左右微调器 真空吸嘴 光学对位显示器 光学对位镜 LED灯 红外线温度感应器 电脑连接线 停止开关 紧急停止开关 操作触摸屏 光学对位调节 测温检测开关口 上部微风调节器 照明开关 启动开关 放板区 5.1独立三温区控温系统 5.1.1上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置多段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，可使PCB板受热均匀。 5.1.2可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 5.1.3选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。 5.2精准的光学对位系统?本机的光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的230倍，贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置15〃高清液晶显示器。 5.3多功能人性化的操作系统 5.3.1采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并能储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换 5.3.2PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保主板维修的成功率，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。 5.4优越的安全保护功能?本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。 5.5设置步骤 上部温度程序设置 5.5.1首先开启电源使整机通电，选择温度储存位置：（设置组数）按PIN键（可存储10组温度程序），按PIN键设置组数将随之变化（1,2,3,4,5，… 0）选择其中一组，为设定的温度程序。 5.5.2斜率设置(每秒上升温度，用r表示)按SET键进入曲线设置，r表示第一段温度的斜率（以此类推，r2则表示第二段温度的斜率……），3.000表示3度/秒，点增，减键调节，按PAR键为确认设置完成并进入下一步。 5.5.3温度（L）设置：L1表示第一段温度（以此类推，L2表示第二段温度……），160表示温度数值（预热温度160度），点增，减键调节。按PAR键为确认完成并进入下一步 。 5.5.4时间(d)设置：d1表示第一段温度恒温时间（以此类推，d2则表示第二段温度恒温时间……），30表示时间数值（表示预热温度上升至160度后，恒温30秒，点增，减键调节，按PAR键确认设置并完成进入下一步。 5.5.5其余七段温度的设置以上升设置完全相同。 5.5.6如果不需要用到八段时，则用几段设置几段即可。比如用到六段，则设置好六段后SET键进入第七段斜率设置到SV 显示格显示End（关闭）时为止，按下P