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表1-2 相关文件及内容 第六十三页，共八十九页。 2 . 3 . 2 绩效评价项目 试制绩效的评价应该是工艺的质量 和稳定性。工艺质量一般可采用以下指标 进行评价。 印刷不良率印刷不良率＝单位时间段内不合格板与印刷总板数之比的百分值。 第1章 工艺质量控制基础 第三十一页，共八十九页。 飞片率 飞片率＝单位时间段内飞片数与所贴元件总数之比 的百分值。 焊点不良率 焊点不良率＝单位时间段内缺陷焊点与总焊点之比 的PPm 值。 工艺稳定性的评价没有规范的做法，可以根据企业的工艺环境进行个性化设计。 第1章 工艺质量控制基础 第三十二页，共八十九页。 2 . 4 工艺监控岗位的职责与绩效评价项目 工艺监控基本的做法就是在焊膏印刷工序、贴片工序、再流焊接后设置检查工位，对影响装焊质量的关键工艺参数或焊接缺陷的发生概率与分布进行监控，以便根据趋势图进行纠偏。 第1章 工艺质量控制基础 第三十三页，共八十九页。 工艺监控的常用方法就是统计过程控制（SPC ) ，数据的采集手段有人工采集和自动光学检查等。近几年，随着元器件封装的小尺寸化、组装的高密度化，AOI 逐渐成为一种必备设备，它的检查比人工更科学、更具时效性，可以做到连续的、实时的、动态的监控。 第1章 工艺质量控制基础 第三十四页，共八十九页。 2 . 4 . 1 职责 通过过程工艺参数的收集与趋势分析，及 时纠偏，确保工艺的稳定，产品的质量符合 要求，主要职责： l ）编制、改进、优化品质控制方案；2 ）收集、分析过程工艺参数数据、产品质 量数据，及时纠偏；3 ）对操作员的操作规范性进行检查、监 督，这是监控非常重要的内容，应该予以重 视。 第1章 工艺质量控制基础 第三十五页，共八十九页。 2 . 4 . 2 绩效评价项目 单板交付合格率 用户确认的合格板数 交付给客户的总板数 焊点不良率焊点不良率＝单位时间段内缺陷焊点与总焊点之比的PPm 值。 单板交付合格率＝ 第1章 工艺质量控制基础 第三十六页，共八十九页。 2 . 5 工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目 装联工艺是一门复杂的工程技术，涉及的知 识面很宽，需要有经验的工程师对生产中出现的 问题进行分析研究。这些问题是设计、生产中必 须面对的问题，都需要通过试验、分析，得出结 果并转化为操作层级的工艺文件― 作业指导书 ，这些工作都是基础工艺岗位的工作。 第1章 工艺质量控制基础 第三十七页，共八十九页。 2. 5 . 1 职责1 ) PCB 可制造性设计研究与规范。2 ）生产物料工艺质量的控制方法与规范。3 ）工艺材料的选型与应用条件研究。 4 ）基础工艺数据库的建立与开发。 5 ）工艺研究、开发与应用（新工艺导入）。 6 ）生产中工艺问题的解决与工艺优化。 第1章 工艺质量控制基础 第三十八页，共八十九页。 2 . 5 . 2 绩效评价项目 基础工艺岗位，属于创新型的技术工作， 非一般运作型的技术工作（如DFM ）。特别 是生产中疑难问题的解决，往往不可预知， 工艺任务随机，难度不同，很难按指标进行 管理。建议按项目管理。 计划完成率； 成果的转化率． 第1章 工艺质量控制基础 第三十九页，共八十九页。 3 工艺规范体系 SMT 的规范，包括技术要求、操作 规程、指导手册、控制流程、检查单 (Check list ) , 它应该覆盖到设计、工艺、 设备、质量等四个方面。根据实际的运营 需求，以下的标准规范是必须要建立的。 第1章 工艺质量控制基础 第四十页，共八十九页。 3 . 1 PCB 的工艺设计规范（与DFM有关的） 1 ) PCB 的可制造性设计要求，包括与PCB 裸板制造有关的要求、与SMT 组装有关的要 求、与质量有关的要求以及其他需要统一规 定的要求； 2 ) PCB 的元器件布局指南； 3 ) PCB 基板选择指南； 第1章 工艺质量控制基础 第四十一页，共八十九页。 4 )元器件的焊盘设计手册； 5 ) PCB 的设计评审流