第5章印制电路板设计基础.pptVIP

4. 三极管：三极管分普通三极管和贴片三极管。 普通三极管根据功率不同，体积和外形差别较大，常用的封装如图5-11 所示，以封装编号为“BCY-W*/E*”为例，如“BCY-W3/E4”。 贴片三极管封装如图5-12 所示，以封装编号为“SO-G*/C*”为例，如“SO-G3/C2.5”。 图5-11 普通三极管元件、原理图符号和封装 图5-12 贴片三极管元件及封装 图5-13 电位器元件、原理图符号和元件封装 5. 电位器 电位器即可调电阻，在电阻参数需要调节的电器中广泛采用，根据材料和精度不同，在体积外形上也差别很大，如图5-13所示。 常用的封装为VR系列，从VR2～VR5。 第5章 印制电路板设计基础 第5章 印制电路板设计基础 5.1 印制电路板的种类 5.2 PCB设计的基本概念 5.3 常用元器件封装 5.4 印制电路板的基本组成 5.5 印制电路板的制作过程 5.6 印制电路板设计的基本流程 5.1 印制电路板的种类 印制电路板的种类可以根据元件导电层面的多少分为单面板、双面板、多层板三种。 1．单面板 单面板所用的绝缘基板上只有一面覆铜，在这一覆铜面中包含有焊盘和铜箔导线，因此该面被称之为焊接面。而另一面上只包含没有电气特性的元件型号和参数等，以便于元器件的安装、调试和维修，因此这一面被称为元件面。 图5-1 单面板 2．双面板 双面板绝缘基板的上、下二面均有覆铜层，都可制作铜箔导线。双面板底层和单面板作用相同，而在顶层上除了印制元件的型号和参数外，和底层一样也可以制作成铜箔导线，元件通常仍安装在顶层，因此顶层又被称为“元件面”，底层称为“焊锡面”。 图5-2 双面板 3．多层板 多层板结构复杂，它由电气导电层和绝缘材料层交替粘合而成，成本较高，导电层数目一般为偶数，层间的电气连接同样利用层间的金属化过孔实现。 * 3．多层板 多层板结构复杂，它由电气导电层和绝缘材料层交替粘合而成，成本较高，导电层数目一般为偶数。 多层印制板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板，导电图形的层数在两层以上，层间的电气连接同样利用层间的金属化过孔实现。多层印制板的连接线短而直，便于屏蔽，但印制板的工艺复杂，由于使用金属化孔，可靠性下降。它常用于计算机的板卡中。 5.2 PCB设计的基本概念 5.2.1 电路板的工作层面 Protel DXP提供了74个不同类型的工作层面，主要包括：32个信号层(Signal Layers)、16个内部电源/接地层(Internal Planes)、16个机械层(Mechanical Layers)、4个防护层 (Masks Layers)（包括2个阻焊层(Solder Mask Layers)和2个焊锡膏层（Paste Mask Layers))、2个丝印层(Silkscreen Layers)、4个其他层(other Layers) (包括1个禁止布线层（Keep Out Layer）、2个钻孔层(Drill Layers）和1个多层(Multi Layer))。 1.信号层(Signal Layers) 信号层(Signal Layers) 包括顶层、底层和中间信号层，共32层。 顶层：主要用在双面板、多层板中制作顶层铜箔导线，在实际电路板中又称为元件面，元件管脚安插在本层面焊孔中，焊接在底面焊盘上。 底层：又称为焊锡面，主要用于制作底层铜箔导线，它是单面板唯一的布线层，也是双面板和多面板的主要布线层。 中间信号层：在一般电路板中较少采用，一般只有在5层以上较为复杂的电路板中才采用。 2. 内电层（Internal Plane） 内电层（Internal Plane）主要用于放置电源/地线，Protel DXP PCB编辑器可以支持16个内部电源/接地层。因为在各种电路中，电源和地线所接的元件管脚数是最多的，所以在多层板中，可充分利用内部电源/接地层将大量的接电源（或接地）的元件管脚通过元件焊盘或过孔直接与电源（或地线）相连，从而极大地减少顶层和底层电源/地线的连线长度。 3. 机械层（Mechanical Layer） Protel DXP PCB编辑器可以支持16个机械层。机械层没有电气特性，在实际电路板中也没有实际的