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2022年奥特维研究报告 1. 奥特维深化底层技术应用，以光伏组件串焊设备为核心不断延伸应用领域 1.1. 公司介绍：以光伏组件设备串焊机起家，产品已覆盖光伏、锂电、半导体三大领域 光伏组件串焊设备龙头，完善光伏产业链布局，进军锂电、半导体领域开启平台化征程。无锡奥特维科技股份有限公司（简称?奥特维?，股票代码：688516.SH）成立于2010年，公司主要从事高端装备的研发、设计、生产和销售，目前公司产品主要应用于光伏行业、锂动力电池行业、半导体封装行业。 （1）光伏领域：公司在硅片、电池片、组件相关的设备均有所涉猎，其中核心产品组件串焊机及硅片分选机在行业内具有领先的市场地位，产品获得了隆基集团、晶科能源、晶澳科技、天合光能等国内外知名企业的青睐。 （2）锂电领域：公司锂电PACK线已与力神、盟固利、卡耐、格林美、金康汽车、恒大新能源、孚能科技等电芯、PACK、整车企业建立了良好的合作关系。 （3）半导体封装领域：公司于2018年3月立项铝线键合机项目，2020年完成公司内部验证，2021年获得无锡德力芯的首批订单，2022年4月获得头部客户通富微电订单，领衔半导体铝线键合机国产化进程。 1.2. 发展历程：基于底层核心支撑技术，拓展不同应用领域，产品逐步多元化 复盘公司10余年发展历程，我们认为公司的发展，是基于底层技术，强化核心应用技术，拓展产品多元化的扩张之路。公司基于底层4项核心支撑技术（包括：①特种材料加工技术；②智能装备精密位臵控制技术；③高速精密光学及电学检测技术；④基于特定行业的高速高精密智能制造技术），结合部分行业通用技术手段，形成了8项与核心支撑技术有较为明确对应关系的核心应用技术（包括：①光伏组件先进串焊技术；②高效组件叠瓦串焊技术；③光伏电池片激光划片技术；④光伏电池先进加工技术；⑤光伏硅片精密检测技术；⑥锂电模组PACK先进组装技术；⑦锂电电芯外观检测技术；⑧半导体引线键合技术），在独到的核心应用技术之上不断开拓光伏、锂电、半导体领域的应用场景并完善产品体系，且产品之间底层技术具有同源性与延伸性。我们认为，按照其主营业务范畴及产业链布局的深度与广度，可以将公司的发展历程分为四个阶段： （1）业务初创期（2010-2012）：此阶段公司刚刚成立，主要从事工业自动化集成、改造业务。 （2）转型发展期（2013-2015）：以组件串焊设备为突破口，成功切入光伏设备领域。在2012年，光伏组件仍主要靠人工焊接，开发高性价比的全自动串焊机替代部分人工市场机会较大。公司在此背景下自主设计了可控红外焊接技术装臵和闭环控制算法，对焊接工艺进行了大量研究，形成了核心技术，成功于2013年推出了具有较强市场竞争力的第一代单轨串焊机产品，2014年获得市场广泛认可，当年凭借该单款产品取得了订单2.08亿元，2014年公司收入仅0.73亿元，随着该订单在2015年陆续确认，2015收入就达到了2.35亿元。 （3）多元探索期（2016-2017）：此阶段公司在夯实光伏组件设备竞争优势的前提下进行产业链配套设备延伸，成功拓展光伏硅片/电池片设备，并积极布局锂电模组PACK线等产品。 光伏产业链纵向拓展：公司积极关注光伏产业链其他方向的业务机会，积极沿产业链向上游研发布局，进而掌握部分光伏硅片精密检测技术及光伏电池片先进加工技术。2016年，公司开始研发硅片分选机，由于该产品对光学检测技术要求较高，常规机器视觉难以满足检测要求，2017年以前，硅片分选机市场基本被进口设备垄断。公司组建了光学和算法团队对硅片厚度、线痕、隐裂、表面脏污等多项高难度检测技术进行攻关，于2017年向市场推出硅片分选机产品，成功打破海外垄断。2017年，公司将核心应用技术?光伏电池激光片技术?转化为激光划片机产品，在光伏电池片环节陆续启动?湿法黑硅制绒设备??光注入退火设备?等研发项目并逐步产业化。 横向拓展至锂电领域：公司结合行业工艺需求集成了全数字化电芯分选和配组、电芯智能排版和入支架、高压插件自动插接等技术，于2016年推出了圆柱模组PACK和软包模组PACK线产品。 （4）多元深化期（2018-至今）：2018年以来，公司组件端设备积极适应技术变革而不断推陈出新，向超高速、大尺寸、叠瓦工艺等方向进阶，市场竞争地位不断增强。2020年5月公司于科创板上市，之后通过投资控股松瓷机电进入单晶硅拉晶领域。半导体封装领域，公司于2018年5月立项研发半导体铝线键合机，先后攻克了超声应用、压力控制、焊丝检测、在线拉力检测等多个技术难题，2021年年初陆续在客户端验证，同年获得无锡德力芯的首批订单，2022年4月获得头部客户通富微电订单。 1.3. 公司治理：民企典范，双实控人架构，大范围股权激励绑定公司核心骨干 公司暂无控股股东，董事长兼总经理葛志勇先生