奥士康研究报告：Mini.docxVIP

奥士康研究报告：Mini 1. 与时俱进，不断创新的 PCB 百强公司 1.1 志存高远，勤勉笃行的一流 PCB 生产企业 深耕多层 PCB 制造业务，立志建立一家更强大，更全球性的 PCB 公司。奥 士康于 2005 年在惠州成立，以消费类电子领域作为切入点初步进入市场，秉 承着“连接你我，沟通未来”的企业使命及“集权管理、民主创新”的管理理 念，迅速发展。2006 年，公司在法国、新加坡、日本、韩国开始设立海外市场 部。2008 年,公司抓住金融危机爆发的机会，凭借前期生产过程中积累的技术、 经验优势以及对潜在客户的开发与培育，正式进入跨境发展阶段，与日韩客户 展开深入合作。公司在积极拓展海外市场的同时，高度重视公司产品结构的调 整及产能的发展。公司在湖南益阳建设 A1 工厂，主要生产涉及通讯、计算、 电脑、服务器和存储器领域的 PCB 产品。随着益阳生产基地 2011 年开始大批 量投产，公司 PCB 业务正式进入全方位发展阶段。2012 年，公司开始建设 A2 工厂，专注于汽车，高端消费类 PCB 产品的生产。公司于 2015 年完成股份制 改革，2017 年成功上市，募集约 10 亿元主要用于年产 120 万平方米高精密印 制电路板项目、年产 80 万平方米汽车电子印制电路板项目和研发中心项目的 建设。2019 年，A3 工厂正式量产；2021 年，A6 和 A8 工厂投产。 公司 PCB 产品种类丰富，产品结构逐步优化升级。PCB 公司主营业务按产 品类型划分，分为 4 层以上及 4 层以下 PCB 板。单/双面板制造的进入壁垒相 对较低，而高端印刷线路板，产品附加值较高，进入壁垒相对较高。根据 Prismark 预测，未来多层板将保持首要地位，随着下游电子产品的复杂化，封 装基板、FPC、HDI 和高阶多层板等高端 PCB 将占据更大比重。公司从 2011 年 进入全方位发展阶段后，就将增加高性能产品营收比重、逐渐淘汰落后产能摆 在重要位置。与 2016 年相对比，2020 年公司单/双层板的销售收入占整体销售 收入的比例呈下降趋势，4 层以上层板（含）的销售收入占整体销售收入的比 例呈明显上升趋势，产品结构逐渐向高附加价值产品优化升级。 1.2 深耕科研与客户服务，多维度打造企业核心竞争力 公司股权高度集中，股权激励促发展。公司实际控制人为程涌先生和贺波 女士，两人通过直接及间接持股的方式合计持有奥士康科技股份有限公司 70% 股份，有利于公司制定更符合自身的发展战略。公司通过股权激励的方式更好 地调动员工的积极性，2018 年和 2020 年公司分别授予公司高级管理人员、核 心技术及业务人员 131 和 112 人共计 397.6 万股和 200 万股。 2021 年，公 司为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，有效地将 股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，公司先后通过股票期权 激励计划及限制性股票激励计划分别授予 1.3 亿份股票期权及 230 万限制性股 票，分别涉及高层管理人员及核心技术（业务）人员 75 人，核心技术及业务 人员 77 人。 受益于半导体国产化时代机遇及持续科研投入，公司在 PCB 产品的“大排 版”、高速度、深度标准化上已拥有核心生产优势。虽然与发达国家相关企业 相比，我国 PCB 生产技术仍存在一定的差距，特别是在超高多层板、HDI 板、 挠性板、刚挠结合板和 IC 封装载板等高端 PCB 产品上的量产经验、精细程度、 功能多样性等方面的差距较为明显，但同时也是中国 PCB 生产企业的发展机遇。 公司通过多年的科研投入，成立技术研发中心，已经拥有高级技术职称人员 86 人，与 32 家顶尖合作伙伴展开合作，成果丰厚。在基础研发方面，对 PCB 钻 孔、压合、除胶、电镀、塞孔、背钻、信号完整性和表面处理等进行系统研究， 现具备有 26 层产品、0.15mm 微孔、5mil 层间对位能力和跨层盲孔等超高难度 的加工能力; 对于 FR4、 Mid-Loss、Low-Loss、Very-Low-Loss 等不同等级的 高速材料以及 PTFE 系列高频材料建立，有完善的材料库信息和加工控制方法; 同时在 PCB 设计、信号完整性、可靠性方面积累丰富的经验。截止到 2020 年， 公司在多个 PCB 应用领域共获得 271 项专利，其中发明专利 67 项，相比 2017 年，专利增加 178 个，发明专利增加 50 个。在过去的 5 年时间，奥士康获得 多个科技领域相关奖项，代表着相关各界对其科技技术发展的肯定。 公司致力于智能化工厂建设，产能迅速增长。奥士康全方位服务下游客户 需求，公司整体投资约 50 亿元，设有三大生产基地，湖南、广东及肇庆 PCB 事 业