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2022年半导体行业深度报告 1. 理解CPU的核心：性能+生态 1.1 CPU产业链：设计→制造→封装测试 PU产业链主要包括芯片设计、芯片制造、封装测试三个主要环节。此外，在上游还包括设计技术授权、EDA软件等支 持技术。芯片设计：将芯片的逻辑、系统以及性能转化为具体实物芯片设计的过程。该环节具有知识密集型特点，有较高的附加值和利润率，奠 定了产品性能的基调。芯片制造：将图纸制作成刻好电路的晶圆，其生产过程包括流片（试生产）、晶棒制造、晶圆制造、完成电路及元件加工与制作。封装测试：封装是将晶圆加工为芯片的过程，测试是对芯片质量进行检测的过程。这一过程的门槛和风险都相对较低，国产厂商具有相 对优势。 1.2 CPU性能影响因素：制程、内核、线程 我们认为各类参数中，微架构、制程、核数/线程、互联、主频等参数/维度对CPU的性能影响较大。制程：CPU集成电路的密集度。同样数量晶体管，更小的制程意味着更低的功耗和发热。如今主流工艺制程为7纳米 （AMD最新产品），先进制程可达3纳米。 内核：CPU核心的计算组成部分。线程：CPU内核调度和分配的基本单位。使得一个核心内有多个逻辑CPU来分别执行功能，实现高效率的并行计算。 对于能够并行执行的场景来说，例如视频剪辑、虚拟机等专业应用，通常内核/线程越多，CPU的计算性能越强，但在超过一定数量范围后，核心 之间的通讯也会拖累计算速度，最终抵消掉多内核/线程带来的性能提升。对于顺序执行的场景，例如解压缩、视频编解码、图片编辑、办公应用、影音娱乐、游戏等场景，更为注重的是CPU单核的性能强度。 1.3 CPU指令集：决定CPU运行的底层逻辑 CPU指令集：指挥机器工作的指示和命令。系统发出的每一个命令，都需要CPU（硬件）根据预设好的指令来完成，预设的很多指令集中在一起就是“指令集”。 例如，英特尔X86指令集中的单指令多数据流指令集可以实现数据级并行，包括MMX、SSE、AVX。其中，MMX指令集指的是多媒体扩 展指令集。SSE是单指令多数据流扩展指令集。AVX是高级矢量拓展指令集。 目前，指令集可以分为复杂指令集（CISC）和简单指令集（RISC）。Reduced Instruction Set Computing (RISC) ：精简指令集，它由最简单的指令组成，以提高指令执行速度。如完成喝水的动作，大脑中 储存的动作为拿起杯子，吞咽等。当执行时需要执行细分步骤。Complex Instruction Set Computing (CISC) ：复杂指令集，其包含丰富的复杂指令集来节约内存。将更多功能步骤集成在了CPU中，如 将喝水的完整步骤储存在大脑中，执行时直接执行完整的喝水过程。 2.他山之石：Intel/AMD的竞争启示—架构创新升级和制造等环节产业开放是主旋律 2.1 制程趋势：世界主要晶圆厂商进入3纳米时代 世界主要晶圆厂商进入3纳米时代，台积电、三星预计2022年量产3纳米芯片。 2022年6月30日，三星宣布其已开始大规模生产3纳米芯片。三星在3纳米节点率先使用GAA（Gate All Around）晶体管架构，使得芯片 功耗降低45%，芯片性能提高23%，并减少16%的芯片面积。台积电也预计在2022年下半年进行3纳米芯片的量产。国内主要厂商工艺稍有欠缺，中芯国际仅在2019年实现14纳米芯片量产。 AMD：与台积电合作，锐龙3代突破7nm制程 PC：1）在产品与架构方面，AMD于2017年推出Ryzen 1000，基于新一代Zen架构，其性能比上代的FX系列提升超过 40%，随后推出的二代、三代锐龙处理器性能上均有较大提升，三点锐龙性能部分指标已超过Intel。2）在工艺方面， AMD与台积电展开合作，三代锐龙采用7nm工艺制程，领先Intel。 服务器：2017年，AMD推出EPYC系列服务器CPU替代原有Opteron；2019年，AMD推出7nm EPYC 7002系列处理器， 与上一代相比，每个核心的服务器工作负载IPC性能提升高达23%，L3缓存最多增加4倍。 2.2 Intel、AMD创立之初基因战略各有侧重 Intel、AMD分别创立于1968、1969年，创始人均来自仙童半导体公司。 Intel 与 AMD 公司的创始人都来自于被称为“硅谷的摇篮”的仙童半导体公司。 1968年罗伯特·诺伊斯、戈登·摩尔和安迪·格鲁夫三位仙童的创始人带领一部分员工在硅谷成立Intel；1969年仙童的销售总监杰瑞·桑德斯 也另立门户成立AMD。 创始初期Intel技术导向领导市场，AMD客户导向技术跟随。 Intel创始人均为技术出身，因此公司整体风格以技术为导向，担任产品创新和领导市场的角色。AMD创始人原为销售总监，因此早期采 取客户导向、技术跟随的战略。 产