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电子元件基础知识静电防护知识 3.清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。 4.只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 5.在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。 6.避免衣服和其它纺织品与元件接触。 7.最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 8.将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触。 第三十页，共四十六页。 电子元件基础知识静电防护知识 9.保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料 10.当工作完成后将元件放回保护套中。 11.必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。 12.不可让没带手带者触摸元件，对参观者要留意这点。 13.不可在有静电敏感的地方更换衣服。 14.取元件时只可拿元件的主体。 第三十一页，共四十六页。 电子元件基础知识静电防护知识 15.不可将元件在任何表面滑动。 16.每日测试手带。 第三十二页，共四十六页。 焊锡的技巧 1.鉻铁的识别； 1. 鉻铁分类： 大功率鉻铁 恒温鉻铁 小功率鉻铁 非恒温鉻铁 2.新烙铁在使用前的处理：新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才能正常使用，当烙铁使用一段时间后，烙铁头的刃面及周围就产生一层氧化层，这样便产生“吃锡”困难的现象，此时可锉去氧化层，重新镀上焊锡。 ｝ ｝ 功率大小 鉻铁温度 第三十三页，共四十六页。 员工作业培训手册 1.术语解释 2.电子元件基础知识 3.焊锡的技巧 4.电动螺丝刀的使用方法 拟制：吴小勇 第一页，共四十六页。 术语解释 1.术语解释 1.印刷电路板（PCB）——还没有插元件的电路板。 2.成品电路板（PCP）——已经插好元件的印刷电路板 ; 3.单面板——电路板上只有一面用金属处理。 4.双面板——上、下两面都有线路的电路板。 第二页，共四十六页。 术语解释 5.焊盘——PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等，可以包括元件管脚洞。 6.元件面——即是电路板上插元件的一面 7.焊接面——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。 第三页，共四十六页。 术语解释 8.元件符号——每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元件面上。 9.母板——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。 10.金属化孔（PTH）——金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。 第四页，共四十六页。 术语解释 11.双列直插（DIP）——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。如：插装IC 12.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 13.假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 14.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物 第五页，共四十六页。 术语解释 15.缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺 ； 16.包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 17.锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣， 18.跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。 第六页，共四十六页。 术语解释 19. DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。 20.跪脚——3D、排插…等零件PIN打折形成跪脚。 21.自检——由工作的完成者依据规定的规则对该工作进行的检验。 第七页，共四十六页。 电子元件基础知识电阻（元件符号R）  电阻种内分为一下几种： （1）金属膜电阻器 （2）碳膜电阻器 （3）线绕电阻器 （4）电位器 （5）电阻网络器 （6）热敏电阻器 电阻的单位：欧姆（Ω），千欧（KΩ），兆欧（MΩ）。 1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧姆（Ω） 第八页，共四十六页。 电子元件基础知识电阻器的标识方法 1.色环电阻 1.色环法：目前国标上普遍流行色环标识电阻，色环在电阻器上有不同的含义，它具有简单、直观、方便等特点。色环电阻中最常见的是四环电阻和五环电