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2022年峰岹科技研究报告 专注于高性能电机驱动芯片的平台型企业_下游应用广泛 1. 峰岹科技：高性能电机驱动控制芯片公司 峰岹科技是一家专业的电机驱动芯片半导体公司，致力为各种电机系统提供高质量 的驱动和控制芯片，及电机技术的咨询服务。公司提供的芯片应用领域涵盖工业设备、 运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT 及通信等驱动控制领域。公司愿景 是成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商。 1.1 专注于高性能电机驱动控制芯片的平台型企业，下游应用广泛 峰岹科技长期从事 BLDC 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。以芯 片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且 多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方 案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。 公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车 等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务 能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美 的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等 境内外知名厂商的产品中。 1.2 历史沿革：以高性能电机驱动控制芯片为核心布局 2010 年，峰岹科技前身峰岹有限由峰岹香港认缴 500 万元出资设立。2011 年，峰 岹首颗电机驱动控制三相无感 BLDC 芯片正式发布。2015 年，发布旗舰级高集成度产 品 FU68 双核驱动控制系列芯片。2018 年，峰岹旗下驱动控制芯片累计出货量突破一亿 大关。2020 年公司整体变更为股份有限公司。2021 年公司 IPO 首次申报。2022 年 4 月 20 日公司 A 股科创板上市。 1.3 股权结构：实际控制人 BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）和高帅合 计持有 39.52%股权 公司控股股东为峰岹香港，实际控制人为自然人 BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超） 和高帅。截止半年报披露，峰岹香港直接持有公司 3515.4431 万股股份，占公司股本总 额 38.06%，是公司控股股东。 公司的实际控制人为自然人 BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）和高帅。BI LEI（毕 磊）和 BI CHAO（毕超）系同胞兄弟关系，BI LEI（毕磊）和高帅系夫妻关系，BI LEI （毕磊）和 BI CHAO（毕超）合计持有控股股东峰岹香港 65.80%的股份，通过峰岹香 港控制公司 38.06%的股份表决权，高帅持有芯运科技 100%的股权，通过芯运科技控 制公司 1.46%的股份表决权。实际控制人 BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）和高帅合 计控制公司 39.52%的股份表决权。 1.4 高管系核心技术团队+股权激励计划 公司管理层产业背景丰富，核心技术团队成熟稳健。目前公司披露的核心技术人员 共 3 名，公司董事长、总经理 BI LEI（毕磊）曾就职于新加坡科技局数据存储研究所、 飞利浦半导体亚太研发中心、深圳芯邦科技股份有限公司。董事、首席技术官 BI CHAO （毕超）曾就职于西部数据有限公司、新加坡科技局数据存储研究所等；首席系统架构 官 SOH CHENG SU（苏清赐）曾就职于新加坡科技局数据存储研究所等单位。 2022 年 9 月 2 日，公司通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》：授 予的限制性股票数量 236.10 万股，本激励计划首次授予激励对象共计 133 人，占公司 员工总人数(截至 2021 年 12 月 31 日员工总人数为 156 人)的 85.26%，包括公司高级 管理人员、技术（业务）骨干人员(不包括独立董事、监事)，授予价格 56 元/股。业绩 考核以 2021 年营业收入、净利润为基准，2022、2023、2024 年营收或净利润增长率 较 2021 年不低于 20%、40%、60%。我们认为本次激励计划将进一步提升员工的凝聚 力、团队稳定性，并有效激发管理团队的积极性，从而提高经营效率，给公司带来更高 的经营业绩和内在价值。 2. 持续研发投入，营收快速提升 2.1 营收快速增长，盈利能力提升 公司营业收入稳步增长，盈利能力提升。近年来，公司收入一直保持稳定增长的趋 势，公司 2018-2022H1 营业收入分别为 0.91/1.43/2.34/3.30/1.68 亿元，2018-2021 年 复合增速达到 53.5%。公司营业收入的增长主要来自于 1）下游应用空间巨大、市场需 求持续增长；2）销售规模快速增长、市场占有率持续提高，逐步替代国外厂商的市场 份额。 同 时 公 司 盈 利 能 力 也