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电子行业动态：上游材料持续紧缺，覆铜板主升浪是否来临？ 报告摘要： 上游三大原材料普涨，叠加新产能投产慢，覆铜板价格持续大涨 覆铜板的主要原材料包括电子铜箔、玻纤布和环氧树脂，三者成本合计占比接近总成本?的?90%。随着疫情逐渐得到有效控制，全球步入经济复苏阶段，覆铜板上游三大原材料?的价格轮番上涨。第一大材料电子铜箔的价格受铜价和铜箔加工费影响，由于疫情冲击?减少全球铜产量，加上传统需求恢复叠加 新能源快速发展拉动铜箔需求，LME 铜价从?2020?年?4?月至今涨幅接近?90%；铜箔厂商产能利用率维持高位，产能供不应求，带动加?工费用上涨，20H2?铜箔加工费上涨约?30%-40%。此外，铜箔的扩产周期长，短期新增?产能有限，进一步推高铜箔价格。第二大材料环氧树脂受政府风电退补引发抢装潮和美?国寒潮影响，价格从?2020?年?Q3?至今涨幅超过?55%，已经达到?2018?年的历史高点价位?28000?元/吨。第三大材料电子玻纤布受下游需求景气和供给不足拉动，价格已经从?2020?年上半年的约?3.7?元/米的价格低点上涨至?7.2?元/米左右，价格接近翻倍。三大原材料的?持续上涨，为覆铜板的价格上涨奠定基础，并且覆铜板扩产周期需要一年半左右，21?年?达产产能稀少，覆铜板主升浪行情来临，此轮行情有望贯穿?21?年全年。 下游需求持续高景气，覆铜板需求无忧 消费电子景气回升、新能源汽车进入确定性增长阶段、5G 基站大规模铺设成为后疫情?时代拉动覆铜板增长的主要动力。TWS 耳机?2020?年出货量?2.55?亿副，预计?2024?年将?超过?5?亿副，2019-2024?年的?CAGR 可达?26%；全球智能音响出货量持续增长，预计?2020?年将达到?1.61?亿台，2017-2020?年的?CAGR 达到?71.35%。新能源汽车?PCB 单车价?值量约为?3000?元，是传统燃油车的?5?倍以上；智能化电动汽车单车?PCB 价值约为?5500?元，是传统燃油车的?10?倍。覆铜板约占?PCB 板成本的?35%，汽车电动化和智能化加速?带动覆铜板市场空间数倍增长。按照国务院?2025?新能源汽车规划，届时新能源汽车销?量将达?480?万辆，2020-2025?年的?CAGR 可达?28.6%。5G 时代数据流量密度是?4G 时代?的?100?倍，端到端时延是?4G 的?1/10，对通讯传输用的覆铜板介质损耗等电性能要求增?加，实现价值提升；单个?5G 基站的?PCB 价值量是?4G 基站的?2?倍以上，打开巨大成长?空间。 涨价与需求共振，看好覆铜板业绩高弹性 上游三大原材料价格轮番上涨，叠加下游消费电子、新能源汽车、工业控制、通讯等领?域的需求持续高景气，覆铜板行业迎来涨价与需求提升共振。此外，覆铜板的市场集中?度高，全球前十名厂商的合计市占率约?75%，而全球前十名?PCB 厂商的合计市占率只?有?53%，覆铜板的竞争格局优于?PCB。因此，在上游原材料涨价和下游需求旺盛的共同?作用下，覆铜板厂商相比?PCB 厂商具备更高的议价权。特别是客户集中度较低，实现覆?铜板+原材料垂直一体化布局的厂商，更容易向下转嫁成本并借此抬高毛利率水平，从?而在此轮涨价周期中获得更高的业绩弹性，显著增厚利润。 1、?上游三大原材料持续涨价，预计?21H1?仍将维持高位 覆铜板（CCL），全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的核心材料，负责印制?电路板的导电、绝缘和支撑功能，被广泛应用于计算机、通讯、消费电子、汽车电子、工业控?制和航空航天等终端领域。从制作方法来看，覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，然后一面?或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。其中，粘结片（又称半固化片、PP）为覆?铜之前的前道产品，较大程度上决定了覆铜板的整体性能。 制作覆铜板的原材料主要包括电子铜箔、玻纤布和环氧树脂，三大原材料的成本占比?接近生产总成本的?90%。以 南亚新材招股说明书中披露的数据为例，2019?年南亚新材的?原材料采购成本中，电子铜箔的占比约?42%，玻纤布的占比约?19%，环氧树脂的占比约?26%。因此，覆铜板的生产成本对原材料的价格变动极为敏感，上游原材料价格的持续上?涨为覆铜板的涨价奠定了基础。 1.1?LME 铜与铜箔加工费齐涨，且新增产能有限 LME 铜价持续上涨，2020?年?4?月至今涨幅接近?90%。从?LME 铜价的走势来看，2020?年?初受疫情冲击影响，LME 铜价出现短暂下跌，2020?年?4?月初?LME 铜价约为?4800?美元/吨，之?后?LEM 铜价持续攀升，至今价格已超过?9000?美元/吨，价格上涨幅度接近?90%。LME 铜价近?乎翻倍上涨，背后的推动因素主要有以下三点：1）传统需求恢复叠加