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4). 外层制作参数 外层主要的制作参数及其意义是：（注：与内层共有的参数不再重复） a） PTH THK：镀通孔孔壁铜厚要求 b） GOLD/SET：套装的金手指面积 c） OLFN LW/SP：外层完成线宽/间隙要求 d） FN A RING：完成锡圈要求 e） SOLDER THK：喷锡厚度要求 f） SM MAT/COL：绿油材料和颜色 g） CM MAT/COL：白字材料和颜色 h） WARPAGE：板弯和板扭要求 i） NI/AU THK：镍/金厚度要求 j） MIN SMT PIT：最小SMT PAD 中心距 k） MIN SMT PAD：最窄SMT PAD宽 l） PANEL/STK：钻孔或外形加工时一叠多少块生产板 m） OL D/F WID：外层干膜规格 第 31 页 第三十一页，共四十三页。 n） PLAT CLAMP：电镀夹板边 o） PNLS/BATH：电镀时每缸多少块生产板 p） CS-CIR DEN：元件面线路密度 q） SS-CIR DEN：焊接面线路密度 r） PLUG SIDE：绿油塞孔面 s） VCUT REMAIN：V坑余厚 t） VCUT ANGLE：V坑角度 u） ROUTER SZ1：锣刀规格 v） BEVEL-ANG：金手指斜边角度 w） BEVEL-DEP：金手指斜边深度 x） PCS/BAG：包装时每包装多少块板 y） SILICA GEL：是否需要防潮珠 z） SEP PAPER：是否需要隔纸 第 32 页 第三十二页，共四十三页。 MI制作常用的文件有 1)．NPRR：即NEW PROJECT RELEASE REQUEST，即新产品投产报告，是由市场部发出的文件。 2)．CEC：即CUSTOMER ENGINEERING CHANGE，即客户工程修改，也是由市场部发出的文件。 3)．PRF：即PROJECT REVIEW FORM，是关于制板主要制作参数的一份记录文件，是由PMC 部门发出的。 4)．ON HOLD NOTICE：即暂停通知书，当问题纸发出二十四小时之内没有答复时，MI制作组 须向市场部发出暂停通知书。 5)．不可生产通知书：经PE ME QE确认制板超出公司生产能力范围外而向市场部发出的不可生产通知书。 6)．CHECK LIST报告：CHECK LIST报告是CHECK PLOT组提供给MI组的有关制板的详细资料数据， 如线宽/线距数据和HWTC数据等。 7). MI准备资料检查表：MI制作者检查所有资料后需要填写有关的详细资料数据。 8). ECN的英文全称是Engineering Change Notice,即工程修改通知。 MI, ECN, NPRR 和CEC等文件属于受控文件, 必须严格按照QS9000相关要求来控制保管, 以免影响实际的生产制作. 3、MI制作常用文件和文件控制 第 33 页 第三十三页，共四十三页。 MI制作的软件环境是Paradigm系统，Paradigm系统中与MI制作有关的模块有：A0305、A0308、A0401至A0420共22个模块，其中常用的只有A0305（内层MI制作窗口），A0308（物料清单BOM制作窗口）和A0419（外层MI制作窗口）。 Paradigm 4、MI制作辅助系统——Paradigm系统简介 第 34 页 第三十四页，共四十三页。 PCB是英文Printed Circuit Board的缩写，中文俗称印刷线路板，有时印刷线路板的英文缩写亦作PWB，即Printed Wiring Board的缩写。 下面简单介绍一下PCB制造业的基本工序流程和常用的名词和术语 说明:这里采用的名词和术语仅供内部参考用. PCB基本常识 5、PCB制造业的基本知识 第 35 页 第三十五页，共四十三页。 [PCB制造的基本工序流程] 英文缩写 英文名称 中文名称 1．BDC-D Board Cutting 切板 2．IDF-D I/L Dry Film 内层干菲林 3．IET-D I/L