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3.点胶对PCB的要求---设置假焊盘 若PCB设计时不在点胶位设置假焊盘或走线→ 对standoff较大的元件，可 能造成掉件。 4.可测试性设计 测试→确保产品的合格性，但应用不会危及产品寿命——设计时需仔细考虑测试策略 a.飞针式的测试，对产品的损伤危险性小于针床测试 ——针床式压力分布不均，有可能给测试中的产品造成内在的破坏 b.针床测试，速度比飞针测试快。 ——压力分布均匀的技巧：采用虚设测试点，足够的支撑和下压柱等等 第六十二页，共九十三页。 测试点的设置a.尽量采用专用测试焊盘b.避免采用元件焊盘及元件引脚做为测试点c.密度较高时可用过孔兼测试点及双面测试 虚拟测试点的设置 第六十三页，共九十三页。 b.CSP/BGA过炉后，用x射线照射发现，靠边缘的一个锡珠总是莫名其妙的消失了。原因：发现偷鍚珠的旁边总是有钽电容存在。推荐是因为钽电容容易吸潮，过炉后放气，使附近CSP的锡球消失。由此定义了两条规范（公司规范库需要我们不断更新）：一、细间距的QFP/QFN距板边10-15mil二、CSP/BGA旁边一定范围内禁止放钽电容，具体范围要实验。影响PCB寿命（可靠性）的两个主要因素是：一、焊点二、过孔 案例分析： a.统计发现，U3易短路、虚焊。 （U1/U2/U3是同一 款芯片，0.5mm细间距QFP/QFN封装） 原因？锡膏印刷不良：板边鍚珠滚动不畅所致。把U3 往板中间摆放。另一可能原因：靠板边，炉温低。 第六十四页，共九十三页。 第五章 焊盘设计 5.1焊盘设计的重要性 1. 焊盘的尺寸对SMT产品的可制造性和寿命有着很大的影响，是SMT中必须得做好的工作。 2. 影响焊盘尺寸的因素众多，必须全面的配合才能做好。SMT用户应该开发适合自己的一套尺寸规范，而不能依赖IPC。 工艺与设计——常见制造问题与焊盘设计的关系 第六十五页，共九十三页。 第六十六页，共九十三页。 c.对回流炉和温度曲线的要求 1）传输带横向温度均匀，无铅焊接要求＜±2℃ 2）加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅 焊接应选择7温区以上 3）要求传送带运行平稳，震动会造成移位、吊桥、冷焊等缺陷 4）应具备温度曲线测试功能，否则应外购温度曲线采集器 热电偶测温仪 ①准备一块焊接好的实际的PCB产品②测试点数3-9。分别为高(热点)、中、低(冷点)有代表性的温度测试点。 热点，一般在炉膛中间,无元件或元件稀少及小元件处；冷点，一般在大型元器件(如PLCC、BGA)、大面积铺铜、传输导轨或炉膛的边缘、热风对流吹不到的位置。 第三十页，共九十三页。 d.双面回流焊介绍存在的问题：底部的大元件可能会在第二次回流焊过程中掉落；底部焊点经过第二次回流焊后部分熔融而造成焊点的可靠性问题。方法1：用胶粘住第一面元件（炉温、锡膏不变）特点：元件不会掉落。很常用，但工艺复杂、同时需额外的设备和操作步骤，增加了成本。 方法2：应用不同熔点的焊锡合金（锡膏改变，炉温不变） 第一面采用较高熔点合金，第二面采用较低熔点合金。 特点：高熔点合金的锡膏势必要提高回流焊的温度，那就可能会对元件与 PCB本身造成损伤。低熔点合金的锡膏可能受到最终产品的工作温度的限 制，也会影响产品可靠性。 第三十一页，共九十三页。 方法3：第二次回流焊时将炉子底部温度调低，并吹冷风。 （锡膏不变，炉温改变）特点：这种方法在第二次回流焊时，可以使PCB底部焊点温度低于熔点。但是由于上、下面温差产生内应力，也会影响可靠性。实际上很难将PCB上、下拉开30℃ 以上的距离，可能会引起二次熔融不充分，造成焊点质量变差。 方法4：双面采用相同温度曲线（锡膏不变，炉温不变） 对于大多数小元件，由于熔融的焊点的表面张力足够抓住底部元件，二次 熔融后完全可以形成可靠的焊点。 元件重量与焊盘面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准。 元件重量（Dg）与焊盘面积（P）之比＜30g/in2 工艺控制：①PCB设计应将大元件布放在主（A）面，小元在辅（B）面。 设计时遵循原则： Dg/P＜30g/in2 ②不符合以上原则的元件，设计时增加假 焊盘，用胶粘住。③先焊B面，后焊A面。 ④双面贴装BGA时，大BGA在主 面，小BGA在辅面。⑤双面都有大BGA时，尽量交叉排布。⑥双面都有大 BGA时，应缓慢升温，尽量减小PCB表面的温差 △T。 第三十二页，共九十三页。 e.回流焊的总结1）PCB设计(焊盘、走线和布局）、元器件选型(可焊性、封装和尺寸）、焊膏质量、PCB制作质量是保证回流焊品质的基础，因为这些问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。2）与生产线设备、SMT每道工序的工艺参数和操作人员