兴森科技-市场前景及投资研究报告-IC载板龙头，国产先进封装,高算力芯片.pdfVIP

兴森科技(002436) / 元件 / 公司深度研究报告 / 2023.03.15 IC 载板龙头 助力国产先进封装及高算力芯片腾飞 证券研究报告 投资评级:增持(首次) 核心观点 ❖ 先进封装带来国产IC 载板配套黄金机遇：自2019 年5 月份美国政府对 基本数据 2023-03-14 中国科技公司实施制裁以来，国内手机、服务器等先进制程芯片逐步被断供， 收盘价(元) 11.29 流通股本(亿股) 15.00 中国大陆厂商被迫走上芯片自制之路。国产芯片制造技术落后国际先进制程 每股净资产(元) 3.80 约3-4 代，此时先进封装有望助力国内芯片制造弯道超车。Chiplet、2.5D/3D 总股本(亿股) 16.90 等先进封装刺激IC 载板需求爆发，国产载板厂商有望成为国产芯片制程提升 最近12 月市场表现 的重要参与者。 兴森科技 沪深300 ❖ ChatGPT 等AI 技术应用带动芯片算力及GPU 需求大幅提升，利好相 上证指数 元件 53% 关配套的ABF 载板：GPT-3.5 在训练中使用了微软专门建设的AI 计算系统， 37% 由1 万个英伟达V 100 GPU 组成的高性能网络集群。随着AI 技术相关应用的 21% 逐步商业化，将对算力需求带来新的增量。长久来看，美国对中国高端 GPU 6% 的禁售，利好国产GPU 及 AI 芯片的发展，同步带动国内载板厂完成 -10% 。 -26% ❖ 兴森科技作为国内载板龙头，有望今年在ABF 载板领域实现突破：公 司作为本土IC 封装基板行业的先行者之一，自2012 年开始投资布局IC 封装 基板业务，在薄板加工能力、精细线路能力方面居于国内领先地位。珠海基 地在2022 年12 月开始试生产，16 层以上高端FCBGA 载板可保持一定良率， 预计在2023 年二季度完成客户认证，三季度实现量产，目标达50% 良率。广 州基地目前已完成厂房封顶，正在进行厂房装修，预计2023 年四季度开始试 生产。 ❖ 投资建议：我们预计公司2022-2024 年实现营业收入55.59/75.47/101.12 亿元， 归母净利润 5.05/5.17/9.90 亿元。截至 2023/3/14 对应 PE 分别为 37.77/36.87/ 19.27 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。