《半导体器件与工艺》课程教学大纲（本科）.pdfVIP

半导体器件与工艺 一、课程说明 课程名称（中/英文）：半导体器件与工艺/Semiconductor Devices and Technology 课程类别：专业选修课 学 /学分：48/3 先修课程：《半导体物理》，《固体物理》 适用专业：应用物理学、光电信息科学与工程、电子信息科学与技术 教材、教学参考书： （1）施敏、李明逵 著，王明湘、赵鹤鸣 译，半导体器件物理与工艺，苏州大学 出版社，2014 ； （2 ）施敏 著，陈军宁、孟坚 译，半导体制造工艺基础，安徽大学出版社，2007 ； （3 ）崔铮等　编著，印刷电子学——材料、技术及其应用，高等教育出版社， 2012 ； （4 ）Betty Lise Anderson, Richard L. Anderson 著 （美），邓宁，田立林，任敏译， 半导体器件基础，清华大学出版社，2008 ； （5 ）Donald H. Neamen (美) 著，赵毅强，姚素英，史再峰译，半导体物理与器件， 电子工业出版社 ，2014 。 二、课程设置的目的意义 本课程大纲适用于应用物理学、光电信息科学与工程、电子信息科学与技术等专业， 为专业选修个课程。通过本课程的学习，使学生对半导体物理、半导体器件和半导体制 造工艺及原理有一个较完整和系统的概念及理解，同时半导体器件制造相关领域的新设 备、新工艺和新技术，使得学生初步具有一定的半导体器件及制备工艺分析和工艺设计 能力，以及解决相关器件工艺技术问题的能力。 三、课程的基本要求 1 知识要求 1) 了解半导体器件和工艺技术发展历程及其重要性。 2) 掌握半导体器件的基本工作原理。 3) 掌握半导体器件的基本制造工艺技术。 2 能力要求 1) 具有半导体器件和制备工艺的分析能力。具有从参考书、文献、网络等获取能 够符合自己需求的知识和信息的能力，具有根据半导体器件与工艺技术的发展现状和趋 势能实时完善自身知识结构的能力。 2) 具有一定的半导体器件制备工艺设计能力，以及解决相关工艺技术问题的实践 能力。在掌握本课程的基本概念、基本知识和分析方法的基础上，培养解决具体的半导 体器件制备工艺技术问题的能力。 3 素质要求 1) 具有严谨的治学态度和逻辑思维。 2) 养成独立解决实际问题的能力，培养创新意识和能力。 3) 勤于学习、勇于创新，富有合作精神。 四、教学内容、重点难点及教学设计 总 学时分配 教学方案设计 （含教 章节 教学内容 学 教学重点 教学难点 讲课 实践 学方法、教学手段） 介绍半导体材 理解半导体材料、 用典型事件和数据 料、半导体器 第 1 章 半导体器件、半导 结合现状和发展讲 件、半导体工 2 2 引言 体工艺及其关联 解材料、器件和工艺 艺技术及其发 及其重要意义。 展历程 半导体材料、 第 2 章 教学思路：结合实例， 基本晶体结构、 理解和掌握能带、 能 带 概 念 能带和 讲