半导体设备专题分析报告（一）：前道设备，亟待突破.pdfVIP

证券研究报告 行业报告 | 行业专题研究 2023年05月16日 机械设备 半导体设备专题报告（一）： 前道设备——扼喉之手，亟待突破！ 行业评级：强于大市 （维持评级） 上次评级：强于大市 1 摘要 ➢ 千亿美金的半导体设备赛道，或即将迎来上行周期：全球半导体产业发展呈现周期性：技术和宏观环境驱动的 10年大周期和由资本开支驱动的3-4年的小周期， 根据历史周期判断，2024年全球半导体资本开支有望上修。 ➢ 半导体突破是发展之重，前道设备是半导体生产之重：半导体设备作为行业基石，与资本开支关系密切，2022年市场规模达到1076.5亿美元，国际限制半导体设 备向我国出口之下，半导体设备 是必经之路，国内晶圆厂逆势扩产拉动国产半导体设备需求进一步上行。半导体制造分为前道制造和后道封测，前道设 备价值量占据总设备价值量约80% 。前道制程的工艺模块可以归类为前段工艺（FEOL ）、中段工艺（MOL ）和后段工艺（BEOL ），前段工艺负责形成器件、 后段工艺负责形成金属互连，中段工艺将器件与金属层连接起来。模块工艺是由不同的单项工艺组合而来，单项工艺包括光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、离 子注入、CMP、清洗等，其中薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是价值量最大的三类设备： 1. 薄膜沉积：半导体制造过程中需要反复进行薄膜生长，不同工艺环节沉积的薄膜作用不同，所用工艺也不同，总体来看，沉积工艺可以分为物理气相沉积和化学 气相沉积，原子层气相沉积本质上属于化学气相沉积，是应新技术或材料而生的沉积工艺。制程进步+存储芯片架构3D化为提升薄膜沉积设备需求，2022年全球 薄膜设备总市场已经达到229亿美元，主要由欧美和日系厂商垄断，应用材料是PVD龙头，Lam在ECD领域一家独大，TEL和ASM在ALD领域市占率较高，国 内各厂商产品可以互补：拓荆科技主要产品为PECVD ，还布局了ALD 、SACVD和HDPCVD，北方华创在PVD上优势明显；微导纳米以ALD为核心产品；中 微公司起家于刻蚀，依托底层技术进入薄膜沉积领域，产品布局包括MOCVD、WCVD等；盛美上海在ECD领域优势明显。 2. 刻蚀：使用物理或者化学的方法在器件表面形成微观结构，制程微缩+存储芯片3D化引起刻蚀难度和需求量增大，2022年全球干法刻蚀设备市场规模大概为230 亿美元，ICP和CCP几乎平分超95%市场份额。 Lam，TEL和AMAT几乎垄断全球干法刻蚀设备市场，国内主要由中微公司和北方华创进行突破，前者优势产 品为CCP ，后者优势产品为ICP，二者在发展过程中向对方领域渗透。 3. 光刻：ASML系全球绝对龙头，掌握最先进的EUV光刻技术，ASML和Nikon均可以提供浸没式DUV光刻机，国内近乎空白。 4. 涂胶显影：光刻工艺中除了曝光之外的关键环节，分为offline和inline设备，2021年全球涂胶显影设备超30亿美元，TEL垄断近乎90%份额，国产厂商中芯源微 率先取得突破，可以实现28nm以上工艺节点全覆盖。 5. 掺杂：改变半导体材料的物理性质，离子注入工艺是主流，全球半导体离子注入设备市场规模主要被美国的AMAT和Axcelis 占据，国产厂商主要是凯世通（万 业企业子公司）和中科信。 6. 热处理：包括氧化、扩散和退火，相关设备又叫做炉管设备，其中快速退火设备市场份额较大，AMAT 占据全球市场的主要份额，国产厂商中，屹唐股份处于领 先位置；北方华创布局多种氧化/扩散炉。 7. CMP ：化学机械抛光，全球CMP设备市场处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据，两家制造商合计拥有全球 CMP 设备超过 90%的市场份额， 尤其在 14nm 以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的 CMP 设备仅由两家国际巨头提供。国产 CMP 设备厂商主要是华海清科和烁科精 微，华海清科CMP设备已广泛应