德龙激光-市场前景及投资研究报告-精细微激光加工设备，多线高景气赛道.pdf

[Table_Main] 证券研究报告 | 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH) 2023 年07 月10 日 买入 （首次） 德龙激光（688170.SH）：精细微激光加 所属行业：机械设备 工设备佼佼者，多线布局高景气赛道 当前价格(元) ：43.35 投资要点  激光精密加工设备领先企业，高研发投入巩固技术护城河。公司是国内少数同时 覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，在半导体、显示、精密电子、新能源、 科研领域与三安光电、京东方、东山精密、中科院等下游知名客户建立合作关系。 2018-2022 年，公司营收CAGR 达到15.2%，归母净利润从-745 万元提升至6740 万元，毛利率维持 40% 以上高位。2018-2021 年公司研发费用率 10%以上，22 年研发投入进一步增大，巩固公司技术护城河。  激光精细微加工前景广阔，公司市场份额领先。随着全球制造业逐步向精细化、 智能化的方向发展，激光加工设备开始从航空航天、机械制造、动力能源等传统 市场表现 宏观加工领域逐步渗透到显示面板、消费电子、集成电路等精细微制造领域，推 德龙激光 沪深300 动了激光微加工产业的发展和进步，激光微加工前景广阔。激光精细微加工领域 40% 技术门槛较高，参与竞争的企业数量较少，公司在细分领域足以与最优秀的国内 20% 企业竞争：根据CINNO Research 统计，2020 年中国大陆泛半导体激光设备销售 0% 额德龙激光排名第三，占比为 15%，仅次于日本 DISCO 公司和大族激光； 2016-2020 年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量，德龙激光销量占比为 -20% 12%，排名第三，仅次于韩国LIS 公司和大族激光。 -40% 2022-07 2022-11 2023-03  多线布局高景气赛道。①SiC ：SiC 材料的硬度极高，同时又具有晶体的脆性，加 沪深300 对比 1M 2M 3M 工难度较大，激光是较为理想的加工方式。在划片领域，德龙激光使用自产超快 绝对涨幅(%) -5.94 11.82 -7.13 激光器可以实现隐形切割，是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。 相对涨幅(%) -5.66 16.84 0.09 在晶锭切割方面，公司开发的碳化硅晶锭激光切片设备已完成工艺研发和测试验 资料 ：德邦研究所，聚源数据 证，正积极开拓市场。②钙钛矿：激光划线、清边是钙钛矿单结电池生产的必要 工序，公司首套钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备2022 年已交付客户并投入使 相关研究 用，公司也一直在配合头部客户