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内容目录
一、现代光通信核心组件,国产替代空间广阔 6
光芯片系光通信核心元件,位于光通信产业链上游 6
特色工艺成光芯片核心竞争力,IDM 模式为行业主流 12
二、人工智能推动高算力需求,光芯片下游市场持续扩容 15
数通市场:人工智能加速算力需求爆发,带动光模块向高速率和新技术趋势演进 15
“宽带中国”推动光纤网络建设,高速宽带开启 10G PON 升级拉动光芯片需求 23
5G 基站全球建设持续推进,移动通信中后传国产空间广阔 26
三、A 股重点光芯片/光模块公司梳理 28
主线一:光芯片厂商 28
源杰科技:国产光芯片领先厂商,数通和电信市场双轮驱动 28
长光华芯:国产激光芯片龙头,布局数据中心光芯片 30
仕佳光子:国产无源光器件龙头,无源+有源同步拓展 31
主线二:光模块及其他零组件厂商 33
中际旭创:全球光模块龙头厂商,800G 光模块加速公司发展 33
光迅科技:从光芯片到光模块的一体化布局厂商 34
新易盛:800G+硅光+LPO 全面布局,海外市场加速拓展 36
天孚通信:光器件平台型供应商,光引擎驱动长期发展 37
天通股份:材料、装备协同发展,公司迈入发展快车道 38
光库科技:稀缺光器件供应商,前瞻布局薄膜铌酸锂赛道 40
富信科技:解决方案覆盖全产业链,高端 TEC 逐步国产替代 41
华工科技:校企改革赋予新生动能,业务布局多点开花 42
四、风险提示 43
图表目录
图表 1: 光电子器件示意图 6
图表 2: 2023 年全球光电子市场规模有望达 454 亿美元 6
图表 3: 2025 年全球数据增量达 157 ZB 6
图表 4: 2018 至 2024 年全球总数据流量将成长 4.5 倍 6
图表 5: 光芯片在光通信中用于产生和接受光信号 7
图表 6: 光芯片位于光通信产业链上游 7
图表 7: 光模块结构示意图(SFP+封装) 8
图表 8: 光芯片可分为激光器芯片和探测器芯片 8
图表 9: 激光器分类 9
图表 10: 激光器芯片原理示意图 9
图表 11: 边发射激光芯片(EEL,左)和面发射激光片(VCSEL,右) 10
图表 12: 激光器芯片产品性能及应用场景 10
图表 13: PIN 型二极管示意图 11
图表 14: 雪崩光电二极管示意图 11
图表 15: 探测器芯片产品性能及应用场景 11
图表 16: 三五族化合物半导体材料可以满足高频、发光、高功率、高电压等特殊应用场景 12
图表 17: IDM 与 Fabless 模式示意图 12
图表 18: 海内外光电子期间厂商多采取 IDM 模式 12
图表 19: 光芯片主要工艺流程图 13
图表 20: 25G DFB 光芯片工艺流程图 13
图表 21: 10G 晶圆高清晰透射电子显微镜图像(7 层量子阱) 13
图表 22: 25G 晶圆高清晰透射电子显微镜图像(11 层量子阱) 13
图表 23: 等周期光栅示意图 14
图表 24: 变相非等周期光栅示意图 14
图表 25: 2020 年全球磷化铟衬底材料竞争格局 14
图表 26: 2022 年全球前十大模块厂商 15
图表 27: 2021 年中国光芯片竞争格局 15
图表 28: 2024 年全球超大规模数据中心超 1000 个 15
图表 29: 2025 年全球数据中心光模块市场达 73 亿美元 15
图表 30: 数据中心网络架构从三层式向叶脊式升级 16
图表 31: 光模块相对机柜用量倍数 16
图表 32: 胖树网络架构示意图 16
图表 33: 英伟达 InfinBand 计算网络架构 17
图表 34: 计算网络节点数量统计 17
图表 35: 英伟达 DGX GH200 超级 AI 计算集群可使用全光架构 18
图表 36: 数据中心交换芯片吞吐量演进趋势 18
图表 37: 博通交换芯片线路图 18
图表 38: 机柜内部、机柜间、数据中心间光模块方案 19
图表 39: 数据中心光模块升级路径 19
图表 40: 光通信主要技术路径示意图 19
图表 41: 光通信主要技术路径对比 20
图表 42: 使用博通 200G EML 的 1.6T 光模块示意图 20
图表 43: 使用博通 100G VCSEL 的 1.6T 光模块示意图 20
图表 44: 英特尔硅光光模块示意图 21
图表 45: 2028 年硅光方案光模块的市场份额有望达到 44% 21
图表 46: 铌酸锂片上集成激光器示意图 22
图表 47: 富士通 200G 薄膜铌酸锂调制器 22
图表 48: 27 年 CPO 在 800G/1.6T 光模块的份额达 30%
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