PCB行业月度跟踪报告：关注H2景气复苏趋势，看好新品算力需求驱动盈利修复.docxVIP

广，HDI Interposer 技术可为芯片集成小型化和高密度互连趋势提供较佳的解决方案，关注国内在此领域具备前瞻布局的厂商如景旺、沪电、超声等。 载板：库存进一步去化，行业 Q3 或有望触底反弹，关注 IC 载板国产化进程。IC 载板短期因终端需求低迷、去库持续呈现疲弱态势，6 月台股 IC 载板板块同比-45%， Q3-Q4 或有望触底，台股三大载板厂均看好 24 年 ABF 载板需 求回暖。中长线来看，AI 服务器单机 CPU、GPU 等芯片总的用量翻数倍的增长以及Chiplet 封装技术应用的推广将打开ABF 载板未来长线的广阔空间。国内兴森、深南在 ABF 载板等高端产能有望在 23H2 建成投产，自主研发 有望加速推进。 软板：下游需求仍疲弱，关注 H2 苹果及安卓新品备货需求。安卓需求仍低迷， 需关注库存去化以及 H2 华为等新品销量情况，而苹果链 PCB 需求短期承压， 下半年有望迎来新品需求。短期来看，市场对二季度高基数下的弱业绩表现已有预期。伴随 6 月苹果 MR 新品VisionPro 发布，以及下半年 iPhone15（潜 望式镜头、钛合金、更窄边框、USB-C、3nm 芯片和 UI 升级等创新）、Mac （M3 芯片）、iPad、Watch 等更多新品发售，预计 H2 果链 PCB 板块将迎来快速增长。下半年东山在新机份额以及新料号导入上将有望有更好表