TSV研究框架：先进封装关键技术.docxVIP

备，其中深孔刻蚀、气相沉积、铜填充、清洗、CMP 去除多余的金属晶圆减薄、晶圆键合等工序涉及的设备最为关键。 ? 建议关注： 代工：中芯国际 封装：长电科技，通富微电，华天科技，晶方科技，盛合晶微（未上市） 设备：北方华创，中微公司，盛美上海，拓荆科技，微导纳米， 芯源微，华海清科，至纯科技，芯碁微装，上海精测（精测电子子公司），中科飞测，睿励仪器（中微公司持股 34.75?），东方晶源（未上市） ? 风险提示： 下游需求不及预期；行业景气度复苏不及预期；公司技术与产品迭代进展不及预期等。 目录 TOC \o 1-2 \h \z \u 后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能重要解法 5 摩尔定律放缓，先进封装日益成为提升芯片性能重要手段 5 先进封装份额占比提升，2.5D/3D 封装增速领先先进封装 6 先进封装处于晶圆制造与封测的交叉区域 7 TSV：硅通孔，先进封装关键技术 8 TSV：硅通孔技术，芯片垂直堆叠互连的关键技术 8 TSV 三种主要应用方向：背面连接、2.5D 封装、3D 封装 9 国内封测厂 TSV 布局情况：多家头部厂商已有布局 12 TSV 制造流程及所需设备 14 TSV 制造流程 14 TSV 关键工艺设备及特点 16 TSV 国产设备厂商 18 风险提示 23 图表目录 图表 1： 全球封装技术向先进