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置换还原法在柱状铜粉上镀银 导电胶导电材料的研究 导电胶是一种具有粘接性和导电性的特殊粘合剂，通常由树脂基质、电离作用等组成。导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。 导电胶中的导电填料以银粉末应用最为广泛,由于导电胶中的银易迁移,导致导电胶导电性能下降,而且银价格的升高,致使导电胶成本增加。为提高导电胶的性能,拓宽其应用范围,寻找性能优良的新型导电填料,以贱金属代替贵金属粉末,已成为此类材料发展方向。 铜的导电性能与银的导电性相近,而且价格便宜,是银理想的替代材料。由于铜粉的化学性能比较活泼,容易氧化,不利于工业化应用。有研究者用铜粉镀银来解决一这问题,获得了良好的效果。目前铜粉镀银存在制备工艺复杂且包覆率低。为解决以上问题,本研究采用置换还原法在片状铜粉上镀银,制备工艺简单,过程可控,包覆率高,具有良好的应用价值,目前该工艺制备的片状铜粉镀银已在导电胶、电磁屏蔽领域获得应用。 1 实验部分 1.1 实验材料 片状铜粉(d为5~10μm)、硝酸银、EDTA、氨水、还原剂、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、氢氧化钠、浓硫酸及无水乙醇(均为分析纯)。 1.2 铜粉银加工 1 铜粉表面脂酸膜的制备 由于市场上销售的超细片状铜粉进行了抗氧化处理,在铜粉表面包覆了一层硬脂酸膜,镀银前需除去,裸露出基体。将100g片状铜粉置于500mL 5%氢氧化钠溶液中,控制θ为70℃,搅拌1h。 2 洗过