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基于相控阵技术的焊接接头超声检测技术研究 1 相控阵超声探伤技术 大钢框架，大厚板连接连接总面积约1000米。对这些焊接接头的质量进行超声检测时有速度要求。 大梁焊缝一般主要用超声探伤专业标准规定的超声自动探伤,对所有焊缝断面进行100%探伤。探头要结合左右扫查和前后扫查,进行锯齿形扫查,探伤颇费时间。为提高探伤效率,有时要将数个探头并排一起,进行多通道探伤。探伤时,要对各探头一一进行灵敏度校正和波形处理,操作较繁复。 近年来,为提高超声探伤中数据处理速度,推出了用多晶片组成的阵列探头进行探伤的所谓相控阵超声探伤技术,即相控阵UT。 相控阵UT原理如图1所示,是通过电子控制多晶阵列探头来形成合成波阵面,能任意设定探伤角度和超声波聚焦位置。因为是电子控制,所以扫查速度很快。 为用电子扫查取代探头对焊缝的机械前后扫查,以提高对焊缝的检验速度,从而使相控阵UT电子控制的线扫查方式更为实用,笔者根据常用超声探伤标准要求,主要探讨有关T型接头组合焊缝的相控阵超声探伤条件和控制处理条件。 2 探伤系统的组成 钢结构件焊接接头主要有图2所示的对接接头和T型接头。超声波需要检出的缺陷有未熔合、夹渣、凝固裂纹、气孔和根部裂纹等。图3表示可用电子控制的线扫查方式对对接接头和T型接头进行探伤的实例。图3表明,对这两种焊接接头,按一般超声探伤标准要求,超声波束至少要从两个方向进行探伤,即:对对接接头对接焊缝要将横波斜探头布置在焊缝两侧,用一次波和二次波进行探伤(图3(a));对T型接头组合焊缝,可将横波斜探头置于腹板上,用一次波和二次波进行探伤(图3(b)左),也可将纵波直探头和横波斜探头置于翼板上从三个方向进行探伤(图3(b)右)。 用相控阵UT进行检测的设备系统组成如图4所示。整个探伤系统由相控阵探伤仪、相控阵探头、扫查器和编码器等组成。为模拟间距为1 mm的方形扫查,系统应能沿焊缝长度方向按1mm间距采集探伤数据。试验中使用的相控阵探头规格见表1。阵列探头晶片(阵元)间距与焊缝长度方向的探伤步进间距一样,也是1 mm。 使用的相控阵直探头共有128阵元,斜探头共有64阵元,楔块材质为丙烯酸脂。 3 大关键事项讨论 为使相控阵UT能适用于钢结构件焊缝探伤,以下对六个关键事项进行研讨,即校验试块的设计、有效探伤条件、噪声分析和对策、适用探伤范围的评价、适用探伤速度以及数据压缩性能。 3.1 测定对象及试块宽度 相控阵UT中灵敏度校验用对比试块的设计和制作要求如图5所示。检测对象最大厚度100 mm,试块厚度125 mm,基准孔径Φ3 mm。试块长度满足最大折射角70°的灵敏度校验,试块宽度W由下式求出: 式中λ为波长(假设纵波斜角也用);S为最大声程;D为探头宽度。 3.2 表面活性剂的选择 为对相控阵UT中的超声波束有效聚焦条件进行评价,用惠更斯原理作声场解析。对两种探头的声场特性作了比较:常规单晶探头(直探头5 MHz,Φ10 mm;斜探头5 MHz,10 mm×10 mm);相控阵探头(16阵元×1 mm,即同时激励16阵元,单个阵元1 mm,或者说虚拟探头长16 mm)。 通常,作垂直探伤时,相控阵UT用的聚焦直探头要比常规直探头尺寸大,聚焦效果一直可持续到较深位置(图6)。如声束聚焦深度设定为20 mm,实际可延伸到30 mm;聚焦深度设定为40 mm,实际可延伸到50 mm。超声波束的聚焦位置一般设定在约2/3的探测深度位置,声束聚焦后一定距离范围内因受扩散影响较小,也能进行探伤。 作斜角探伤时,相控阵UT用的聚焦斜探头的聚焦范围也较大,可用于厚板的长声程探伤(图7)。 3.3 激励的阵元数n 相控阵UT中,为形成图1所示合成波阵面而同时激励的阵元尺寸不同,会使产生超声波的虚拟探头的尺寸也不同,从而影响对缺陷的可检性。为此,需用图5所示对比试块(横孔深度位置10～70 mm),测出垂直探伤和斜角探伤中同时激励的阵元数n与横孔回波信噪比(S/N)的关系,测试结果见图8。另外,假设探测最大板厚为100 mm,声束焦深位置设定在2/3深度即70 mm的位置。 对垂直探伤,取各深度位置的信噪比平均值。则由图可见,当同时激励阵元数n=8～24时,S/N≈30 dB,但n≤12时,深度位置70 mm的S/N值相对较低。因此,作厚板探伤时,宜同时激励16～24阵元为好。对70°斜角探伤,由于超声波的衰减效应,孔深位置越大,则横孔回波S/N越低;从平均值来看,则同时激励阵元数n≥16时S/N较高(≥20 dB)。 综上所述,相控阵UT中同时激励阵元数为16以上,直接相关于缺陷可检性的S/N值较高。因此,以下所述验证试验中,同时激励的相控阵元数均取16以上。 3.4 杂波波高的原因 相控阵UT中,探头尺寸大了,楔块尺寸也相应增大,因此要根据探伤位置来设