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电化学沉积技术的新进展 电铬沉积是一项古老的技术。19世纪初，银金贵族出现了。在1840年，白银和黄金的崇拜被发明。到目前为止，它已经发明了白银铬技术。电铬技术已经使用了大约一个世纪，科学和技术的进步和发展，电铬研究领域的发展和繁荣迅速发展。它已成为一项具有重要工业意义的技术，并取得了巨大的成功。例如，cu-ni和cu的传统电铬过程强调了装饰和海防。目前，重要涂层的研究、开发和应用已成为核心内容。 现代电化学沉积研究的内容之一是新型、符合质量和技术要求的镀层及其叠层在电子工业中的应用.如线路板、接触器中采用Cu、Ni,或化学镀Ni-P,Sn及其合金,以及Au、Ag、Pd及其合金镀层;微电子镀覆;半导体材料上镀覆,以及磁记录介质和磁头中采用的磁性材料镀层.所获得的镀层及其叠层必须达到符合要求的物理、机械和电性能如密度、硬度、延性、内应力和结合力、抗张强度、表面光洁度、孔隙率、组织结构、电阻率和接触电阻等. 纳米材料具有特殊的光学、力学、磁学、电学(超导)、化学(电化学)、催化、耐蚀以及特殊的机械学等性能.纳米技术在现代取得了突飞猛进的发展.电化学沉积研究的内容之二是其在制备纳米材料和纳米微加工技术中的应用.其主要优点在于所采用的仪器简单,廉价,工艺成本低,室温下即可操作,所获得的纳米材料性能却很优越.电化学沉积技术主要应用在于制备纳米结构材料、纳米晶块材料和微加工技术.迄今为止,用电沉积方法制备纳米超结构材料不乏成功实例,如Cu/Ni、Cu/Fe、Cu/Ag、Pt/Co、Co-Ni-Cu/Cu等.纳米晶块(即准非晶态)合金比晶体合金具有更加优良的特性,如硬度和耐腐蚀性.用电沉积方法从水溶液中可获得纳米晶块材料,如Ni-Mo、Ni-W、Fe-Mo、Fe-W、Fe-Ni-W等,可为获得相关系列纳米晶块材料提供证据.电化学微加工技术可以精确地对微部件进行高速加工,是高性能、低成本和短周期电子设备的小型化和轻量化的基础.它是基本理论知识如电流分布、传质过程、电极动力学和成核与生长现象与先进电化学工程原理相结合的典范. 其三,应用电化学沉积制备复合镀层是电化学材料科学中一门拓展的学科,复合镀层的研究已有数十年并于70年代开始工业应用.电沉积制备复合镀层的主要作用在于自修复,提高材料的耐磨、耐腐蚀性和强度.现在复合镀层进一步用于制备电催化和光活性材料,以及在储能和电镀应用新领域中的开发利用. 此外,电化学沉积还在非水电解质中的电沉积如熔盐,有机溶剂;非金属化合物如半导体CdTe和氧化物;以及利于环境保护的电化学处理技术等方面已逐渐地引起人们的重视,并取得迅速发展. 电镀工艺的发展和控制通常都是以一种纯粹的实验观察为依据.在工业实践过程中,规范化的电镀工艺通常仅依赖于添加剂的优劣.很少量的表面活性品种对沉积过程有很显著的影响,其作用的复杂性导致对基本理论的了解远远落后于工艺的发展.先进的技术必须有成熟的理论依据为基础.现在,强有力的现场分析技术如扫描探针显微镜,拉曼光谱,红外光谱,以及基于X射线技术与电化学测试手段的联用技术的应用,使电沉积、电结晶的理论研究更加深入成为现实. 40多年的努力,本科研组主要致力于电化学沉积和表面处理科学研究和工艺开发.先后系统地研究了金属和合金的电沉积动力学,探索了系列金属和合金的电镀新工艺和研究方法,揭示了络合剂和添加剂在沉积过程中的作用,金属电结晶机理,镀层微观结构和性能的关系等. 1 含硫镍的电化学特性 传统的防护-装饰性Cu|Ni|Cr电沉积的研究不断深入,应用范围不断扩大.作为内层,Cu和Ni的电沉积层已获得更加广泛的应用.许家园等研究结果指出,酸性镀铜镀液中Cl-离子加速Cu2+离子的放电反应并使后者按两个单电子步骤进行;铜沉积层呈立方结构Cu,镀液中过量的Cl-也使镀层包含CuCl,Cu电沉积层中含有CuCl导致其电化学活性降低.经过努力,科研组获得一种新型的光亮镀铜整平剂,整平能力优于国内大量使用的210型酸铜添加剂. 葛福云等,杨防祖等较详细地研究添加剂的作用及对镍电沉积层结构与性能的影响,指出苯磺酸钠较稳定,在电极表面吸附弱,对Ni沉积层的活性及织构影响很小.糖精和苯亚磺酸钠在镍的电沉积过程中夹杂进镀层而形成含硫Ni,从而导致沉积层晶粒细化、显微硬度提高和(111)晶面织构系数明显增大.含硫镍除了FCC结构外,还包括少量的非平衡态的六方结构,在～200 ℃左右放热转化为FCC结构.含硫镍较无硫镍有较高的电化学活性,其原因是:由于含硫镍中的硫改变了Fermi能级附近的轨道,使原来HOMO与LUMO之间增加一新的能级,从而改变了含硫镍的反应活性,使之更易被腐蚀,且不钝化.黄令等对Ni的电沉积初期行为进行了深入研究,结果表明,Ni的电沉积经历成核过程,而不是欠电位沉积,沉积层为均匀的层状结构.H