半导体设备行业市场前景及投资研究报告：日荷制裁，板块投资机会.pdf

半导体设备专题报告 日荷制裁生效， 回归，看好板块投资机会 2023年10月4 日 核心观点  板块深度调整具备配置价值 ，中报业绩持续高速增长。2023年5月以来 ，受AI调整以及市场对美国后续制裁升级担忧 ，板块出现深度调整 ，随着 Mate 60 Pro手机回归利好催化 ，板块短暂出现一定反弹 ，但相较于4月高点仍有27.1%回撤幅度。从基本面角度看 ，2023H1十四家半导体设备企业合计实现营 业收入205.54亿元 ，同比+38.27% ，实现归母净利润44.57亿元 ，同比+79.55% ，业绩兑现高增长 ；2023H1十四家半导体设备企业合同负债合计达到 42.68亿元 ，同比+42.68% ，继续创历史新高 ，2023H1半导体设备新接订单仍实现一定增长 ，充足在手订单对板块后续业绩快速增长提供支撑。不论从股 价位置 ，还是基本面角度 ，半导体设备当前具备配置性价比。  美、荷、日制裁尘埃落地 ， 逻辑持续强化。①日本和荷兰出口 分别于7月和9月相继生效 ，中国海关总署数据显示 ，6-7月中国大陆进口日本、 和荷兰半导体设备金额同比提速明显 ，尤其进口荷兰光刻机设备价值量大幅提升 ，可见核心设备不是短期扩产的瓶颈。②中长期看 ，美、荷、日制裁尘埃落 地 ，国内半导体设备有望加速实现进口替代。整体来看 ，半导体设备国产化率仍处于低位 ，对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等 ，我们判断2022年国 产化率仍低于10% ， 空间较大。在技术层面上 ，国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备 技术积淀。海外制裁升级背景下 ，半导体设备进口替代逻辑持续强化 ，我们看好晶圆厂加速国产设备导入 ，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场 预期。  大陆逆周期扩产加速趋势明显 ，半导体复苏拐点信号出现。①作为内资逻辑晶圆代工龙头 ， 2022年资本开支达到63.5亿美元 ，同比+41% ， 并预计2023年基本持平；此外 ，我们判断存储扩产好于先前预期 ，晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升。海外设备龙头ASML、Lam、 KLA 2023Q2中国大陆地区收入占比环比实现了不同程度提升 ，根据各公司业绩说明会 ，对中国大陆晶圆厂扩产保持乐观态度 ，进一步验证国内晶圆厂逆周 期扩产趋势。②2023年3月以来 ，全球和中国大陆半导体销售额出现连续数月环比改善 ，微观层面 ，全球主要半导体公司2023Q2收入整体呈现环比提升态势 ， 全球晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光单月营收数据好转 ，进一步验证了半导体行业复苏拐点出现。我们认为中国大陆晶圆厂逆周期扩产叠加半导体行 业景气度复苏拐点出现共振下 ，看好中国大陆半导体设备需求端放量。  Mate 60系列手机回归 ，利好半导体产业链国产化。①2023年8月29日 ， 高端智能手机Mate 60系列强势回归 ，引发国内消费者购机热潮 ，根据第 三方拆解报告显示 ，Mate 60 Pro搭载了新型麒麟9000s芯片 ，并采用了先进的7纳米 ，取得重大突破。②在半导体领域 ， 研发和投资并举 ，海思已经建立 起了比较完善的芯片产品体系 ，产品涵盖AI 芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机 SoC 芯片麒麟系列、5G 基站芯片天罡和 5G 基带芯片巴龙、联接 芯片凌霄系列 ，为 自研芯片提供支撑；产业投资则依托哈勃投资 ，根据企查查数据 ，截止2023年9月 ，哈勃已投出超过90家相关企业 ，不完全统计已经 上市的企业14家。我们认为此次Mate 60系列回归具有重要意义 ，搭载了国产麒麟9000s芯片 ，是 国产突破阶段性胜利 ，看好后续其他高端芯片的持续 突破 ，全面利好半导体产业链 ，上游半导体设备环节有望受益。  投资建议：半导体设备受益标的精测电子、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、北方华创、中微公司、盛美上海、长川科技、至纯科技、万业企业、 华峰测控。零部件受益标的正帆科技、新莱应材、福晶科技、富创精密、茂来光学、江丰电子、华亚智能等。  风险提示：海外制裁、半导体行业景气度下滑、晶