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双列圆锥滚子轴承外侧过烧缺陷分析 在轴承上，过度燃烧会降低轴承的耐、耐、耐、低尺寸，以降低轴承的加工质量、使用能力和寿命幅度。因此存在过烧缺陷的轴承套圈由于晶界弱化、断裂强度降低而影响整体性能, 很容易导致轴承的早期失效。在通常情况下, 套圈锻件的表面覆盖有氧化皮, 且锻造过烧多位于次表层甚至心部, 一般很难从外观发现, 而经车、磨加工后, 过烧缺陷表面形貌就能较充分地暴露出来。对于内部存在锻造过烧的零件如未能及时检出, 并且零件已安装到主机上必将会对整个主机系统造成致命威胁。 某厂生产的双列圆锥滚子轴承外圈由GCr15钢制成, 在磨加工时发现此外圈有缺陷, 本文对此外圈缺陷性质和形成原因进行分析讨论。 1 缺陷处断口观察 宏观检查发现缺陷在滚道及外内径均有分布, 多呈孔洞状或点状, 缺陷的低倍照片如图1 (a) 所示。滚道内无缺陷部位磨加工痕迹清晰可见, 呈光亮的金属色;缺陷部位的孔洞阻断了磨加工痕迹的连续性, 一定程度上掩盖了金属色。制备缺陷处断口试样, 裸眼观察断口, 断口较粗糙。将其在放大镜下观察, 可见许多不规则的孔洞, 断口形貌见图1 (b) 。 2 物理和化学试验 2.1 gcr15轴承钢的检测结果 对缺陷外圈的化学成分进行分析, 结果见表1。从表1中的检测结果可知, 缺陷外圈的各元素含量均符合GB/T 18254—2002《高碳铬轴承钢》对GCr15轴承钢成分的技术要求。 2.2 金士评价 在轴承外圈的缺陷部位取样, 制备金相试样, 使用OLYMPUS GX51光学显微镜对制备好的金相试样进行显微组织观察。 2.2.1 实验结果及分析 图2是缺陷处横截面显微形貌, 可见, 在缺陷截面表层和次表层分布着大小不一的孔洞 (黑色) , 局部呈尖角状, 深不见底, 边缘有细小裂纹分布, 部分区域已出现晶界氧化现象, 见图2 (a) 。经4%硝酸酒精溶液腐蚀后, 在高倍显微镜下观察发现, 在孔洞周围有白色条状或块状碳化物聚集, 有的小孔洞被条块状碳化物包围着, 见图2 (b) , 且外圈的热处理组织为隐晶马氏体、少量针状马氏体、较多残留奥氏体、少量屈氏体及残留碳化物, 依据JB/T 1255—2001《高碳铬轴承钢滚动轴承零件热处理技术条件》评定, 淬火回火组织级别见表2。表2结果显示, 缺陷外圈的屈氏体组织、马氏体组织和网状碳化物均在标准要求的合格范围内, 这说明孔洞的形成与热处理无关。 2.2.2 碳化物分布的区域 金相试样纵截面抛光、腐蚀后的显微形貌如图3所示。可见, 在纵截面金相磨面上有碳化物带状分布, 且大部分孔洞沿碳化物带分布, 部分孔洞附近仍能观察到大颗粒碳化物和碳化物偏析。 经对外圈缺陷纵截面金相检验, 缺陷外圈非金属夹杂物质量的检测结果见表3, 并依据GB/T 18254—2002相关规定进行评定, A类、B类、C类和D类检测结果均符合标准要求。 2.3 洞穴内部小颗粒物质组成 采用JSM-6610LV扫描电子显微镜对外圈缺陷部位断口微观形貌进行观察。图4 (a) 所示为断口低倍形貌, 可见, 断口上分布着较多不规则大小不一的尖角形孔洞, 且存在部分晶界烧损现象。进一步对孔洞内边缘及内部形貌进行观察, 发现孔洞内部烧损严重, 形成了许多熔融的晶间小岛, 其形貌如图4 (b) 所示。 进一步观察发现, 有许多小颗粒分布在熔融层的表面, 见图5 (a) , 采用INCA 250+型能谱仪对熔融层小颗粒物质成分进行定量分析, 检测结果见表4, 可见熔融层的多个小颗粒主要是由C、O、Cr和Fe元素组成, 未发现低熔点夹杂物形成元素。 对图5 (b) 所示孔洞边缘进行能谱分析发现, 孔洞边缘碳元素含量比基体正常部位的碳含量要高, 能谱检测结果见表4, 这也与图2 (b) 孔洞部位显微组织中碳化物聚集形貌相一致, 这也表明断口面孔洞缺陷的形成与局部碳化物聚集有密不可分的关系。 3 综合分析 3.1 宏观缺陷观察 缺陷外圈的非金属夹杂物质量, 以及屈氏体、马氏体和网状碳化物等热处理质量均符合标准要求。此外圈表面缺陷位于滚道及外内径, 宏观检查发现缺陷呈孔洞状或点状, 断口较粗, 呈奈状断口;经金相和扫描电子显微镜观察可见大小不一的不规则三角形孔洞和熔融的晶间小岛。由以上缺陷的特征和产生缺陷的工序可以判断, 该套圈的缺陷性质为锻造过烧。 3.2 过烧缺陷分析 GCr15钢作为轴承钢的主要用钢之一, 材料使用量以及零件的使用范围非常广泛。通常, 在锻造过程中, 为了减小严重脱碳和预防晶粒急剧长大的可能性, GCr15钢始锻温度控制在1050~1100℃之间, 而终锻温度一般控制在800~860℃。当锻件温度过高, 或钢料在过高的温度下停留时间过长, 晶粒长大, 晶界出现氧化物或局部熔化时, 则锻造可能会导致零件表面开裂