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一种特殊结构微型轴承的加工工艺 随着科学技术的发展，一些特殊领域对小型承载轴的性能有了更高的要求。为了满足主机的使用要求，许多新结构和新类型的轴承已经产生。相应的小型轴承加工技术还引入了一些非常奇怪的方法来达到预期的目的。本文介绍一种特殊结构低摩擦力矩微型轴承的加工工艺。 1 双半圈结构形式 图1所示是一种特殊结构的微型轴承。该轴承采用片状保持架, 外圈与普通微型轴承类似, 内圈为分离型的非对称双半圈结构, 双半圈组合安装, 配套使用, 其中一个为带台阶的内圈, 其高度仅为1.17 mm。保持架安装在这个台阶上。 轴承精度为P4级, 启动摩擦力矩不大于0.005 mN·m, 径向游隙为0.028～0.034 mm。 2 套圈加工技术 2.1 车成型软磨车工艺路线 该轴承外圈的加工工艺路线与普通P4级微型轴承外圈差别不大, 具体工艺路线为:车成型→软研平面→软磨外径→热处理→磨倒角→精研平面→精磨外径→磨内径→粗磨沟道→稳定处理→精研外径→精磨沟道→稳定处理→超精研沟道→修磨外径。 2.2 水平共圈法 非对称双半内圈由于形状特殊, 并且尺寸小、精度高, 采用常规的加工方法难以达到要求的性能指标, 为此考虑了三种方案: (1) 双半内圈从车削到超精研结束, 所有工序都各自单独加工。但是由于内圈的总高度只有2mm, 而半个内圈的高度仅有1 mm左右, 根据目前现有的设备状况, 平面研磨工序是无法实现的。因为如此之薄的套圈平面研磨需要直径约140 mm、厚度0.5 mm的隔离盘, 实际上这是不可能加工出来的。如果取消平面研磨工序, 就不可能获得良好的工艺基准, 直接影响到后续工序的进行。除此之外, 两半圈分别加工之后, 必定会使内径、沟径和外径尺寸不一致, 即使通过分选得到若干内径、沟径和外径尺寸相近的零件, 也会降低成品的配套率。 (2) 双半内圈作为整体投料, 在沟道加工完毕之后, 用线切割机切开。这种方式思路清晰, 采用的是传统的微型轴承内圈加工工艺。但是线切割机使用的钼丝直径不小于0.12 mm, 包括放电量在内约0.14～0.15 mm, 再考虑到线切割后切断面的单边磨削量为0.04 mm, 这将使套圈沟道的宽度减少, 由此而产生的沟形误差将不能满足设计要求。 (3) 双半内圈作为整体投料, 在沟道磨加工之前, 用线切割机切开, 然后用特殊的方法将切开的两个半圈固定在一起, 作为一个整体进行平面研磨和外径加工, 获得了良好的工艺基准后再进行沟道磨削, 直至超精研之后再将其分离进行装配。这种方案较之前两种工艺复杂, 且有一定的难度, 但是它能够有效地满足设计要求。 在进行了综合分析之后, 选择了第三种方案, 并把工艺路线确定为:车削→软研平面→软磨外径→热处理→磨倒角→精研平面→线切割→磨切割面→磨台阶→两半圈固定→精研平面→精磨外径→精研外径→磨内径→粗磨沟道→稳定处理→修研外径→精磨沟道→稳定处理→超精研沟道→分离→磨台阶→磨平面→装配。 3 工艺关键和解决的方法 3.1 超强力粘结剂的使用 工艺路线确定之后, 首要的问题是用哪一种方法将两个半圈固定在一起, 并在加工完毕、不损失精度的前提下进行分离, 在众多方案中选择了粘结。由于套圈尺寸的限制, 致使粘结面很小, 因此选用了超强力粘结剂和采用特殊的粘结方法。 为了保证粘结后端面的平行差符合工艺要求, 使其有良好的尺寸精度, 在套圈上加工了如图2所示的工艺台阶, 其中A面为定位面,B面为粘结面。粘结时采用芯棒定位, 端面靠两块平行紧固板挤压, 采用聚四氟乙烯作为芯棒材料, 避免了芯棒和套圈粘在一起。粘结前首先将套圈的内径与芯棒进行分组选配, 芯棒与套圈内径的配合精度间隙选为0.002 mm。挤压用平行紧固板的平行度为0.001 mm。由于采用了以上措施, 使粘结后套圈端面的平行度大大提高, 在G901测量仪上测试, 平行度均在0.005 mm以内, 其中最小值为0.002 mm。 3.2 wam601a型 内圈内径的磨削是整个工艺过程中十分关键的工序, 该工序的磨量为0.1～0.15 mm。内径磨削是否成功主要体现在两个方面:其一是粘结的可靠性, 即完成本工序之后, 两个半圈仍能紧紧地结合在一起, 以保证下道工序的整体加工;其二是加工精度, 即加工完毕后内径主要尺寸、圆度、圆柱度和粗糙度等指标要完全满足工艺要求。 目前国内微型轴承内径磨削基本上都是采用振荡磨削的方式, 在WAM701A微型轴承内圆磨床上进行了磨削试验。该机床进给速度由液压控制, 振荡频率可实现无级调整。 试验分6组进行, 试验数据如表1所示。 第1组, 基本是常规磨削方式, 采用常规冷却, 振荡频率为4次/s, 单件加工时间为30 s。但是有90%的套圈在磨削时分开, 其原因主要是常规冷却时, 磨削过程中