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微型加热炉控制系统的设计 0 常用的数字控制技术 带有“pid-romc-qip-ws系列”温度控制单元（流量、压力、旋转、位置等及其交叉控制系统）的树杆。对于各种主流控制模型，如ipc、ipc-电线、ipc-qip-a型，采用大支杆，不同的标准控制算法，如pid控制、模糊控制、最佳控制和神经网络控制，是中支杆。各种主流语言，如c、basic、k危及组态王、软件尺寸统计及西门wincc，是小分支。不同的自动升温器生产过程被视为叶片，各种自动升温器生产过程被视为叶片。成千上万的不同设计主题被称为不同的设计主题，这为深入研究、研究和开发各种实用的控制或系统集成提供了强大的实验和培训平台。本文仅是这一想法的实践例子,希望能对教学、科研和生产工作者有所裨益。 1 红外加热管 “IPC-组态王-软PLC-51单片机调节仪”的硬软件系统结构见图1(a)。图中加热炉的加热介质为空气或石英沙子,红外加热管的驱动元件为大功率晶体管(或双向晶闸管及电热丝),测温传感器为热敏电阻(或数字温度传感器),被控温度范围为室温～120 ℃。组态王支持许多单片机工业仪表;当不支持时,可如下处理:先让仪表经RS-232等通信接口与IPC的VB或VC通信,然后通过Windows应用程序之间通信的DDE(动态数据交换)技术,与组态王联系。 2 ur1x1.2控制函数 根据热传导原理,可得加热炉的微分方程: C˙x1θ+1R(x1θ-x1θ0)-λ1(x1θ1-x1θ0)=(ˉβ1+1)ˉβ2(ur-usq)Rb[1+λ2(EAC1-EAC0)]EcCx˙1θ+1R(x1θ?x1θ0)?λ1(x1θ1?x1θ0)=(βˉ1+1)βˉ2(ur?usq)Rb[1+λ2(EAC1?EAC0)]Ec 式中:Ec为功放的电源电压,标称18 V;x1θ0=常数,为测试时的标准环境温度;x1θ1为当前实际环境温度,它处于不断变化中;λ1(0)为环境温度干扰特征系数;C为热容量,一般为常数;R为热阻(在标准环境温度x1θ0下测得,若x1θ0取得低,则散热快,R就小,反之增大,因此是易变参数);ur∈,为IPC的AO输出,单位V;usq=1 V,为死区电压,复合达林顿晶体管微导通电压;EAC0为标准电网电压AC 220 V;EAC1为实际电网电压;λ2(0)为电网电压干扰特征系数。 以温度增量(x1θ-x1θ0)为变量设置相对温度x1xθ,并令k*=[(ˉβ1+1)ˉβ2Ec]/Rbk?=[(βˉ1+1)βˉ2Ec]/Rb,有 C˙x1xθ+1Rx1xθ-λ1(x1θ1-x1θ0=k*(ur-usq)+k*λ2(ur-usq)(EAC1-EAC0)(1)Cx˙1xθ+1Rx1xθ?λ1(x1θ1?x1θ0=k?(ur?usq)+k?λ2(ur?usq)(EAC1?EAC0)(1) 式(1)等号后第2项有EAC1与ur之积的非线性项,从工程上最坏情况考虑,设置常数项k**=k*λ2(rr-usq)≈k*λ(umax-usq),并令时间常数T=RC,放大倍数k0=Rk*,整理后得: ˙x1xθ=-1Τx1xθ+k0Τ(ur-usq)+Rλ1Τ(x1θ1-x1θ0)+Rk**Τ(EAC1-EAC0)x˙1xθ=?1Tx1xθ+k0T(ur?usq)+Rλ1T(x1θ1?x1θ0)+Rk**T(EAC1?EAC0) 符号替换后得: ˙x1xθ=-1Τx1xθ+k0Τu1xsr+λ1hjω1hj+λ2dwω2dw(2)x˙1xθ=?1Tx1xθ+k0Tu1xsr+λ1hjω1hj+λ2dwω2dw(2) 式中:u1usr∈,为相对控制输入(设置u1xsr∈是因为:若用ur∈,由于评价函数含ur的平方,要求ur在实现控制功能前提下u2r2r尽可能小,但必须ur≥1,造成矛盾);ω1hj为环境温度扰动输入(λ1hj为其系数);ω2dw为电网扰动输入(λ2dw为其系数)。 3 测试环境和数据处理 式(2)中的参数T和k0很难用理论计算得到,本文采用飞升曲线法(见图2),由在线实测加数据处理获得。 本对象标准测试条件是:加热介质为空气;测试环境为电网电压标称AC 220 V(不稳定),环境温度x1θ0=18.09 ℃(标准室温)。 IPC显示和处理结果见图2(b),图中参数为:T=310 s、τ=5 s、k0=31.5 ℃/V,其值是在在线运行时通过人工观察Y-T图测得并通过组态王软键盘键入图形画面。τ和T为2个自制按钮,用工具箱中的矩形图并放置文本而成,它们的动画连接均选取“模拟值输入”,运行时若用鼠标操作,可自动弹出小键盘,以便实时键入观察值。 4 温度nm方程 一般用5个空间(向量空间)来完整地描述一个动力系统。本动力系统为: S=f(u?ω?y?x?z) 式中:u=(u1xsr)T,为控制输