sn-cu系无铅钎料的性能研究.docxVIP

sn-cu系无铅钎料的性能研究 0 锡铅焊接技术 未来世界电子商务将面临一些紧迫问题。在波峰切割方面，sn-cu系列无限孔材料是一种理想的sn-pb材料，可能会被大量使用。在电子产品制造行业,传统的Sn-Pb钎料,由于其优异的性能和低廉的成本等特点被广泛用于电子整机装联、微电子元器件的封装和印刷电路板的组装。铅是有毒金属,在人体中沉积后会引起中毒。由于铅的危害性已经受到了全球的广泛关注,各国相继立法禁铅,对铅在电子行业中的应用均做出了相应的限制。具有悠久历史的锡铅钎料钎焊技术,受到了挑战,电子产品的无铅化制造正全面推进。 在Sn-Pb钎料即将退出历史舞台的今天,无铅钎料作为电子产品无铅化制造的关键材料,已引起了人们的足够重视,研制面向21世纪的绿色钎料产品以取代传统的锡铅钎料成为制造业重要的课题之一。全球范围内现已研究和开发出几十种无铅合金,大致分为Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Bi和Sn-Zn等系列,以及在此基础上通过添加适量或微量的第三种、第四种金属元素形成的三元、四元合金体系。目前已公认Sn-Ag-Cu系列是回流焊工艺中的主流合金,而在波峰焊方面出于综合因素考虑,Sn-Cu系列成为最可能替代Sn-Pb钎料的产品。 1 无铅焊接产品的性能 无铅钎料要替代传统的Sn-Pb钎料,达到电子产品的技术性能,应能满足以下几方面的要求: (1) Sn-Pb钎料的固相线温度为183 ℃,固相线与液相线熔化温度区间在0 ℃～140 ℃之间可任意调节。而用于波峰焊的Sn63-Pb37共晶钎料的熔点为183 ℃,使用最多的Sn60-Pb40固相线温度为183 ℃,液相线温度为190 ℃,因此要求研发的无铅钎料的熔点尽可能接近该钎料,熔化温度区间也越小越好。这是因为Sn-Pb钎料在长期使用过程中已形成了一套完整的生产工艺,钎焊设备也已定型。使熔点尽可能接近183 ℃的另一个原因是目前微电子组装中基板材料使用最多的是热固性塑料、环氧树脂、硅树脂等材料,这些材料在钎焊操作时会因温度过高而导致性能下降。 (2) 无铅钎料的润湿性应基本达到或接近Sn-Pb钎料的润湿性。因为在电子元器件上往往有成百上千个钎焊接头,如果某一个焊点因润湿性差而发生虚焊,整个元器件将变成废品,而良好的润湿性是降低钎焊工件缺陷率的重要保证。 (3) Sn-Pb钎料强度低,组织不稳定,在室温环境下与基体界面产生金属间化合物并长大而导致接头脆化,因此希望无铅钎料应有良好的力学性能(包括塑性、抗蠕变性、抗热疲劳性等)和物理性能(包括导电性、导热性、伸长率等)。 (4) 无铅钎料的成本也是一个非常重要的因素,从Sn-Pb钎料向无铅钎料转化,必须把成本的增加控制在最低限度。要控制成本,必须控制合金成分变化引起的原材料费用的提高和现行钎焊工艺变更引起的设备费用的增加。 2 无铅焊接的成本 Sn-Cu二元系是一个简单的二元共晶系,其共晶成分Cu的质量分数为0.7%,其余为Sn,熔点为227 ℃,通常选择Sn-0.7%Cu作为新型无铅钎料基体的合金。同时,Sn-Cu系无铅钎料的主要原料Sn、Cu的储量丰富,价格低廉,无毒副作用,具有易生产、易回收、杂质敏感度低、综合性能好等优点,在钎焊温度对元器件影响较低的波峰焊中已经得到广泛的应用,并在远程通信的电子封装上也得到了一定的应用。 对于实际生产来说,成本是选择钎料的重要因素之一。总体上看,考虑到原料的成本,大多数无铅钎料的成本比Sn-Pb钎料高2至3倍。相比之下,Sn-0.7Cu钎料仅比Sn-Pb钎料高1.3倍,因而Sn-Cu钎料能较为顺利地实现替代批量生产。Sn-Cu钎料是目前所研究的无铅钎料中成本相对最低的钎料之一,这一点对于以加工为主的中国电子行业来说是非常重要的。经测算,如果一家电子制造厂每个月平均使用1 t钎料,考虑到价格成本以及锡渣、清炉等带来的损耗,一年下来,采用Sn-Cu系无铅钎料会比采用Sn-Ag或Sn-Ag-Cu系无铅钎料节约成本近100万元人民币。因此,相对低廉、合理的价格使Sn-Cu系钎料已成为波峰焊中的主要无铅合金。 2.1 无铅电子焊接材料 日本是首先全面实现无铅化的国家,而且日本电子工业发展联合会(JEIDA)推荐在波峰焊中使用添加微量元素(如Ag,Au,Ni,Ge,In等)的Sn-0.7Cu钎料。松下公司从1998年10月起,每月生产近4万台使用无铅钎料制造的迷你CD机,其市场份额在6个月内从4.6%升高到15%,并在1999年3月进入欧洲市场,其中所使用的钎料主要是Sn-Cu和Sn-Ag-Bi-In。日本NEC公司从2003年起对铅的使用削减了50%,目前已全面使用无铅材料,Sn-Cu是其中之一。 欧洲的BRITE-EURAM协会也将Sn-0.7Cu钎料列入具有应用潜力的合金中,并推荐在消费类电子产品中广泛使用