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Laser钻孔培训教材 2003崔赛华 主讲 Friday, October 25,9月13日1依利安达(广州)电子科技有限公司 uFriday, October 25, 2019依利安达(广州)电子科技有限公司2001年9月13日2课 程 大 纲一、镭射钻孔的原理和流程 1、镭射钻孔的目的。2、镭射钻孔的工艺原理。3、镭射钻孔的工艺流程。二、镭射钻孔工艺控制和主要品质缺陷 1、镭射钻孔的工艺。2、镭射钻孔品质检查及控制。3、镭射钻孔品质缺陷及原因分析。 uFriday, October 25, 2019依利安达(广州)电子科技有限公司2001年9月13日3镭射钻孔的原理和流程/ 镭射钻孔的目的:u在板料上钻出客户要求的孔,孔的位置及大小均需满足客户的要求。u实现层与层间的导通。u实现HDI uFriday, October 25, 2019镭射钻孔的工艺原理/ 微孔加工的主要方法u机械成孔u感光成孔u激光成孔uALIVH(“无芯材”全层导通孔 (Any Layer Inner Via Hol法)e)u其他依利安达(广州)电子科技有限公司2001年9月13日4 uFriday, October 25, 2019镭射钻孔的工艺原理/ 激光成孔法特点u速度快 几百~几万/分钟u对位精度高±0.8u加工孔径小Min 1milmilu孔径改变容易u工艺相对简单依利安达(广州)电子科技有限公司2001年9月13日5 uFriday, October 25, 2019镭射钻孔的工艺原理/ PCB成孔用激光的种类:uRF/CO2激光uTEA/CO2激光uNd:YAG/UV激光u其他依利安达(广州)电子科技有限公司2001年9月13日6 uFriday, October 25, 2019镭射钻孔的工艺原理VISIBLE可见光INFRARED红外线光ULTRAVIOLET紫外线光400 nm750 nm100 nmCO 25 th H, Nd: YAG4 th H, 3 rd H, Nd: YAG Nd: YAGAr- Ion 2 nd H, Nd: YAGNd: YAGNd: YLF212 nm 266 nm 355 nm 488 nm 532 nm1064 nm1000 nm10 ,000 nm1321 nm依利安达(广州)电子科技有限公司2001年9月13日7/ PCB成孔用激光光谱:uLaser Typeu激光类型uWavelength u波长 uFriday, October 25, 2019镭射钻孔的工艺原理/ 激光成孔的关键u加工材料对激光波长的吸收率(反射(吸收(透射依利安达(广州)电子科技有限公司2001年9月13日8 uFriday, October 25, 2019镭射钻孔的工艺原理Wavelength (microns)al AbsorptionIRFR4Matte Cu GlassCopper is reflectiveGlass is transparentResins vary in the IR based on additives. Can be almost transparent/ PCB材料对光波的吸收:Strong absorptionin all materialsUV VisibleCopper Delamination possibleuStrong absorption in ResinGlass依利安达(广州)电子科技有限公司2001年9月13日9 uFriday, October 25, 2019镭射钻孔的工艺原理/ 激光成孔的方式u(光热烧蚀 (加热蒸发过程)吸收高能量 熔化蒸发残余炭焦化物Desmearu光化学烧蚀(吸收能量超过2ev,波长低于400nm光子破坏长分子链 高能量微粒逃逸依利安达(广州)电子科技有限公司2001年9月13日10 uFriday, October 25, 2019镭射钻孔的工艺原理THGX-tal355nm OutputNd:YAGQ-SwSHGX-tal1064nm532nmLaser Diode BarHRMirror依利安达(广州)电子科技有限公司2001年9月13日11/ 固体Nd:YAG/UV激光器激发激光原理图:Output Beam Beam Coupler SplitteDrumpu钕、钇铝柘榴石355num(三次谐波)u355nm Diode Pumped UV YAG Laser uFriday, October 25, 2019镭射钻孔的工艺原理MirrorMediumMirrorLaser Beam依利安达(广州)电子科技有限公司2001年9月13日12/ Co2激光器激发激光原理图:Co2 Laser:Medi

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