电子行业深度报告：华为新机强势回归，消费电子PCB有望复苏.pdfVIP

行业深度报告

目录

1、消费电子PCB不断迭代升级，大陆厂商逐渐占据更大份额5

1.1、PCB乃电子产品之母，广泛应用于消费电子6

1.2、电子设备轻薄精细化，PCB规格不断提升9

1.3、格局：大陆厂商有望持续突破高端PCB，逐渐抢占日韩台系厂商份额12

2、华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业复苏有望15

2.1、华为手机强势回归，生态布局媲美苹果15

2.1.1、华为手机携麒麟芯片回归，相关产业链公司深度受益15

2.1.2、华为生态布局完善，增长前景可期，其PCB供应厂商将会随之受益16

2.2、手机/PC出货量回暖，消费电子需求复苏有望18

3、AI终端/AR/VR等新品有望加速渗透，高端PCB需求不断提升21

3.1、云端与终端AI各司其职，混合AI未来大势所趋21

3.1.1、个人AI时代将至，AI终端带来全新体验21

3.1.2、AI终端大规模使用，PCB规格持续提升22

3.2、AR/VR产品有望加速渗透，高端软硬板需求持续增加25

4、消费电子PCB产业链相关受益标的27

5、风险提示28

图表目录

图1：预计2021-2026年HDI和软板份额基本维持稳定6

图2：全球消费电子设备出货量预计平稳增长（百万台）7

图3：PCB在消费电子产品中广泛应用7

图4：1G-5G将人类的生活从声音的世界带到3D的世界8

图5：PCB技术朝着高密度化、高性能化方向发展8

图6：2020年全球HDI主要应用于手机、PC和消费电子等领域（单位：亿美元）9

图7：2020年全球FPC主要应用于手机、PC、消费电子等领域（单位：亿美元）9

图8：2G-5G手机所需的射频器件呈增长趋势9

图9：单台手机搭载的摄像头数量呈增长趋势9

图10：智能手机单机电感数量呈增长趋势（单位：个）10

图11：MLCC单机需求量呈增长趋势（单位：个）10

图12：2010-2020年手机电池容量呈增长趋势（单位：mAh）10

图13：苹果手机主板持续升级11

图14：预计mSAPHDI市场规模及占比持续提升11

图15：智能手机使用大量FPC12

图16：智能手机的FPC料号12

图17：2018-2023Q3欣兴电子HDI业务占比呈下降态势13

图18：2018-2022年华通手机业务占比呈下降态势13

图19：Meiko预计FY2023-2026智能手机和平板电脑业务占比呈下降态势14

图20：2019年全球FPC被日系厂商占领14

图21：2018-2022旗胜FPC业务出现亏损（十亿日元）14

图22：2017-2023E住友FPCs业务呈下滑态势（十亿日元）15

图23：FY2018-2022藤仓FPC营收呈下滑态势（十亿日元）15

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