半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装（SOP）尺寸测量方法 征求意见稿.pdf

GB/T15879.621-202X/IEC60191-6-21:2010

半导体器件的机械标准化

第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

小外形封装（SOP）的封装尺寸测量方法

1范围

本文件规定了小外形封装（SOP）的封装尺寸测量方法，其封装形式符合GB/T15879.4中形式E。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T15879.4半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系(GB/T

15879.4-2019,IEC60191-4:2013,IDT)

IEC60191-6半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规

则（Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices–Part6:Generalrulesforthe

preparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages）

3术语和定义

IEC60191-6界定的术语和定义适用于本文件。

4测量方法

4.1测量方法说明

本文件规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证：

a)一般应测量与印制电路板安装相关的半导体封装尺寸，确保满足用户使用；

b)测量一般采用手工或自动方式进行；

c)对于破坏封装后方可测量的尺寸，可以通过其他尺寸计算或者使用参考值代替，见4.6.2.3。

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GB/T15879.621—202X/IEC60191-6-21:2010

4.2参考特征和外形图

薄外形小外形封装（TSOP）和窄节距小外形封装（SSOP）均为小外形封装（SOP）的一种。

薄外形小外形封装（TSOP：Thinsmalloutlinepackage）类型一外形图见图1。

HD

D

1n

2n-1B

引出端1

识别标志区

n/2n/2+1

a)俯视图

E安装平面

S

S

ZEbp

xMP