2024年高测股份研究报告:切割设备+耗材夯实龙头_切片代工增厚现金流.docx

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2024年高测股份研究报告:切割设备+耗材夯实龙头_切片代工增厚现金流

1.公司是覆盖泛半导体领域的高硬脆材料切割龙头

1.1深耕“切割设备+耗材”成长为高硬脆材料切割专家

自2006年成立至今,高测股份一直围绕切割技术不断拓展应用场景,产品覆盖轮胎断面、光伏硅片和半导体三条赛道。公司在2007年启动了轮胎断面切割机及切割丝系列产品的研发,于2009年推出系列产品。为进一步打开成长空间,公司主动拓展切割丝的应用场景,确立了“切割设备、切割耗材、切割工艺”的系统整体解决方案的发展战略。依托轮胎切割线设备、电气设计和电镀工艺研发经验,公司于2011年开始研究金刚线生产线以及工艺,计划将金刚线应用场景拓展到光伏硅片领域。2015年,金刚线切片机进入验证阶段,并于2016年正式面向市场量产。自2018年,在持续推动光伏切割设备和耗材产品技术迭代的同时,公司进一步将业务拓展到半导体领域,成功将金刚线的应用延伸到半导体材料、磁性材料和蓝宝石材料等其他高硬脆材料加工领域。2020年上市后,公司进入切片加工服务领域,目前公司切片代工业务、切片设备和耗材业务形成通路,设备和耗材业务发展为切片代工业务带来订单,切片代工业务为研发提供资金,同时代工数据反馈给设备耗材研发端,支持公司主体业务可持续发展。

随着公司对行业与自身业务的理解不断加深,2022年公司剥离轮胎检测业务,至今打造出了“光伏材料切割+半导体、磁材和蓝宝石切割+切片代工”3条业务增长曲线,成长为一家以切割技术为核心驱动力的高新技术企业。

在光伏硅片制造环节,公司产品覆盖了切割设备和切割耗材。切割设备:包括单/多晶截断机、单/多晶开方机、磨面抛光倒角一体机和金刚线切片机,能够实现光伏硅片制成中硅棒截断、开方、磨面、抛光、倒角以及切片等工序。切割耗材:主要是电镀金刚线。切割设备+耗材两步走,公司可为下游光伏企业提供车间级的切片解决方案,从而实现硅片制造各工序的顺畅衔接,实现自动化流水作业,助力光伏企业降本、提质、增效。GC-700XL、GC-800XP、GC-800X等系列金刚线切片机和金刚线是公司的明星产品。公司的金刚线晶硅切片机具有设计平台化、张力控制高精度、细线化和先进性四大核心优势。产品带有全球首推单机双工位可变轴距设计,能够兼容16X/18X/210/220/230/240不同尺寸硅片的切割需求,符合光伏行业硅片不断向更大尺寸迭代发展的趋势。金刚线又称为电镀金刚石线,是用电镀的方法在钢线基体上沉积一层金属镍,金属镍层内包裹有金刚石颗粒,使金刚石颗粒固结在钢线基体上,从而制得的一种线形超硬材料切割工具。公司生产的金刚线排号降至30线以内,可用于单晶硅、多晶硅、半导体和磁性材料的切割。

自成立以来,公司以切割技术为核心竞争力,形成了一个以底层技术为基础,核心应用技术为依托,不断拓展切割工艺应用场景的研发格局。根据公司年报,公司掌握了包括精密机械设计及制造技术、自动化检测控制技术、精密电化学技术在内的3项底层技术,包括高精度轴承箱设计制造技术、超细金刚石线高线速切割工艺技术、基于机器视觉的钢线质量分析技术等在内的16项核心应用技术。通过底层技术和应用技术相互支撑,公司两度成功进入新行业,将公司切割技术的应用场景从光伏行业逐步拓展至磁材、半导体和蓝宝石行业。

1.2多家子公司协同发展设备耗材及切片代工服务

截至2024年一季报,高测股份共有12家直接或间接控股子公司(包含已计划清算的安阳高测)。高测股份母公司主要从事高硬脆材料切割设备和金刚线的研发、生产和销售以及总部管理职能。长治高测、壶关高测主要从事金刚线的研发、生产;洛阳高测主要从事金刚线切片机的关键部件轴承箱的研发和装配。为了开展切片代工服务,公司成立了乐山高测、盐城高测、宜宾高测、安阳高测(已计划清算)四家子公司。(1)乐山高测:成立于2021年2月,当前具备大硅片示范项目5GW产能、乐山一期6GW产能,因此乐山基地目前产能11GW;(2)盐城高测:当前已具备一二期共22GW代工产能。(3)宜宾高测:2023年4月,公司公告拟投资建设50GW宜宾光伏大硅片切片代工服务,一期项目25GW产能正在爬产中,预计2024Q2满产;二期项目25GW预计2025年投产。(4)安阳高测(已计划清算):该基地具备5GW产能,由于基地规模较小不具备规模效应,2024年公司对安阳高测做出提前结束经营并进行清算的决议,计划将该基地产能转移至宜宾和盐城大基地中,以提高经营效率。目前公司切片代工业务已投产38GW,爬产中产能25G

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