长电科技公司深度报告：先进封装龙头启航，汽车和存储引领成长.pdfVIP

长电科技(600584)公司深度报告

正文目录

1国内封测龙头，发力先进封装6

1.1半世纪积累造就国产封测领军企业6

1.2业绩持续攀升，重视研发提升核心竞争力7

1.3率先布局海外市场，前瞻优势逐渐体现10

2半导体周期进入拐点，先进封装持续拉动13

2.1半导体行业逐季回暖，封测营收有望率先复苏13

2.2先进封装市场占比提升，2.5D/3D增速领先14

3打造XDFOI™先进封装平台，汽车电子助力公司业务持续增长17

3.1XDFOI™进入稳定量产，TSV-less实现高性价比17

3.2电气化+智能化需求旺盛，车规级旗舰工厂扩产加速21

3.3收购晟碟拓展存储封测布局，市场份额持续提升24

4盈利预测与投资建议27

4.1盈利预测27

4.2投资建议27

5风险提示28

3敬请关注文后特别声明与免责条款

长电科技(600584)公司深度报告

图表目录

图表1:公司发展历程6

图表2:公司股权结构（截至2024Q1）7

图表3:公司管理层背景7

图表4:公司历年营收、增速8

图表5:公司历年归母净利润及增速8

图表6:公司历年利润率8

图表7:公司历年季度营收与同比8

图表8:公司2019-2024Q1期间费用率9

图表9:公司研发投入9

图表10:公司最新技术及产品进展情况10

图表11:公司全球布局11

图表12:2010-2023年上半年全球排名前十位的封测代工厂11

图表13:长电韩国历年营收12

图表14:长电韩国历年净利润、净利率12

图表15:星科金朋历年营收12

图表16:星科金朋历年净利润、净利率12

图表17:全球半导体月度销售额（十亿美元）13

图表18:台股封测板块月度营收情况（亿台币）13

图表19:封装中影响带宽的关键因素14

图表20:封装市场细分市场规模前瞻14

图表21:全球先进封装市场规模及增速（亿美元）14

图表22:2021/2027年不同先进封装形式占比15

图表23:2021-2027年不同先进封装形式CAGR比较15

图表24:年先进封装下游应用占比15

图表25:2021年先进封装市场市占率16

图表26:2021年头部厂商封装类型一览16

图表27:中国封测公司先进封装占比17

图表28:公司XDFOI™系列解决方案18

图表29:2.5DXDFOI工艺流程19

图表30:2.5DXDFOI技术能力19

图表31:长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装20

图表32:头部厂商封装技术bumppitch对比（单位：um）21

图表33:中国新能源汽车月度销量及同比增速21

图表34:全球汽车半导体市场规模21

图表35:不同级别自动驾驶所需传感芯片数量22

图表36:BEV和SiC的渗透率22

图表37:SiC在电动车中的价值量趋势（单位：美元）22

图表38:2023年汽车封装市场细分领域营收23

图表39:电动化智能化的测试难度提升23

图表40:不同类型的汽车电子封装形式24

图表41:长电科技汽车电子股权结构24

图表42:2022年存储封装市场产品占比25

图表43:2022-2028年各存储类型封装市场规模CAGR25

图表44:2022年存储芯片封测技术拆分25

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