AI供需两旺铸就科技新趋势.docx

目录

AI终端：AI端侧加速落地，催生终端全面升级 5

AI手机：算力驱动手机PCB、散热、电池等硬件配套升级 5

AIPC：关键零部件与处理器同步进行升级 7

AI算力：业绩主线，把握海外配套和国产替代机遇 10

“一超多强”引领，国产大芯片产业链深度受益 11

AI算力呼唤液冷全链条崛起 15

算力需求爆发，AI存储大有可为 18

AI存储达成高性能和低功耗的双解 18

HBM、DDR5渗透率持续上升 20

算力时代，先进封装有望迎来加速发展 22

封装环节：Foundry与OSAT各有侧重，内资厂商积极布局先进封装 23

设备环节：国产设备持续突破，进口替代进程加速 24

材料环节：关键材料性能要求升级，高端品类国产化空间巨大 25

AI网络：光铜共进迎接scaleup和scaleout能力升级 26

光模块：海外需求持续性无忧，国内市场有望快速启动 26

铜互联：英伟达引领短距高密度互联新趋势，市场空间广阔 29

风险提示 32

图表目录

图1：各品牌AI手机发布加速AI端侧落地 5

图2：生成式AI手机总规模预测 6

图3：全球AIPC渗透率曲线 8

图4：具有AI功能的处理器线路图 9

图5：关键零部件与处理器同步进行升级 10

图6：英伟达在computex2024公布三代数据中心芯片路线图 11

图7：我国智能算力规模及预测 11

图8：中美拥有最多的AI芯片公司，国内以华为为代表并产生众多互联网自研和创业芯片公司 12

图9：AIInfra软硬件栈由5层架构组成 13

图10：CUDA-X数据处理平台成为英伟达在垂直行业广泛应用的重要护城河 13

图11：华为Atlas900服务器机柜和Atlas800训练服务器设计 14

图12：寒武纪思元290核心优势 15

图13：主力GPU厂商芯片功耗快速上升 16

图14：当机柜密度大于20kw时适合采用液冷散热 16

图15：液冷不同交付模式示意图 18

图16：美光AI存储产品组合 19

图17：三星存算一体化芯片模型 19

图18：HBM内部结构图 20

图19：采用CoWoS封装的英伟达A100 22

图20：英伟达A100CoWoS封装切面图 22

图21：全球先进封装市场规模，亿美元 23

图22：通信领域2022-2028CAGR17%，增速最高 23

图23：2022年先进封装市场格局集中 23

图24：OSAT与IDM、晶圆代工厂技术布局有差异 23

图25：先进封装设备体系 24

图26：环氧塑封料是先进封装主要保护材料 25

图27：垂直互联与异质集成提升CMP耗材需求 25

图28：coherent认为未来几年数通光模块市场将快速增长 27

图29：YOLE最新预测全球数通光模块将在2029年达到224亿美金 27

图30：英伟达将在2025全面量产支持1.6T端口的网卡和交换机 28

图31：谷歌OCS兼容不同速率可快速适配TPUv6对更高速率端口要求 28

图32：以太网光模块单位带宽（Gbps）价格（美元）变化 28

图33：LPO出货量预计在2025年明显增长 28

图34：NVL72Switchtray使用的芯片直出跳线 30

图35：NVL72使用的高速背板cartridge 30

图36：服务器使用到的各种高速通信线类型 30

图37：UALINK拓展通用scaleup协议 31

图38：华为“天成”机柜级算力平台产品 31

表1：多款AI手机处理器的性能对比 6

表2：微软“Copilot+PC”的AI功能 7

表3：全球数据中心服务器冷板液冷市场规模测算 17

表4：HBM已经成为AI服务器的搭载标配 21

表5：内存迭代带来内存接口芯片、配套芯片量的增长 21

AI终端：AI端侧加速落地，催生终端全面升级

AI手机：算力驱动手机PCB、散热、电池等硬件配套升级

各品牌AI手机陆续发布，驱动新一轮手机换机潮，并加速AI端侧落地。2023年11月13日，VIVO率先发布AI手机，进入2024年，各手机品牌加速发布搭载AI功能的智能手机，截至6月底，华为、三星、小米、OPPO、荣耀、魅族等各品牌AI手机均已发布。与此同时，今年9月苹果AI功能将正