天马新材(838971)北交所公司深度报告：HBM赋能AI新纪元，产能释放%2b创新产品预期迎新增长级.pdfVIP

北交所公司深度报告

目录

1、HBM：打破AI芯片“存储墙”，Low-a球铝为重要原材料3

2、天马新材：新增球形氧化铝、电子陶瓷粉体、勃姆石产线8

2.1、球形氧化铝：2007年已掌握制备技术，年产5千吨生产线已完成27%8

2.2、电子陶瓷粉体：2023实现营收0.7亿，主要客户三环集团业绩回暖11

2.3、勃姆石粉体：重要锂离子电池涂覆材料，新增产线项目进度已达33%13

3、盈利预测与投资建议15

4、风险提示16

附：财务预测摘要17

图表目录

图1：冯·诺依曼架构中存算完全分离3

图2：算力和存力之间存在“剪刀差”3

图3：HBM提升存储容量，并提供高带宽存储服务3

图4：HBM将DRAM与GPU整合于同一块芯片上3

图5：高盛预计2026年HBM市场规模将达到300亿美元4

图6：2023年HBM市场呈现三足鼎立格局5

图7：HBM持续更新迭代，性能逐步提升5

图8：武汉新芯和长鑫储存等公司正在积极布局，推进HBM国产化进程5

图9：球铝球形度好，无棱角，粒度分布更均一8

图10：2023年球形氧化铝填料市场规模为3.98亿美元8

图11：公司针对现有产品大幅扩产，同时开拓新产品和新应用领域8

图12：2021年公司产能共2.9万吨（单位：吨）10

图13：2021球形氧化铝粉末产量仅86吨10

图14：2023年底高导热填充粉体生产基地在建工程规模已达1603万元10

图15：公司电子陶瓷粉体用于制造半导体和电子制造领域的基片、封装材料等11

图16：2022年电子陶瓷全球市场已达1860亿元，中国市场规模达998亿元11

图17：2023年电子陶瓷用粉体实现营收7301万元12

图18：电子陶瓷用粉体是公司第一大业务12

图19：2023年底电子陶瓷粉体生产线工程进度已完成68%12

图20：电子陶瓷粉体核心客户三环集团迎来收入、利润同环比稳步回升13

图21：公司氧化铝粉体及勃姆石产品可用于隔膜涂覆材料，面向各类电池应用13

图22：2023年底勃姆石粉体项目生产线项目进度已完成33%15

图23：中材科技连续四年实现营业收入同比增长15

图24：2019-2022中材科技、恩捷股份保持归母净利增长15

表1：NIVDA和AMD多款AI服务器中搭载了HBM4

表2：环氧塑封料、环氧树脂、Low-a球铝/球硅、底部填充胶、封装基板是HBM封装所需重要原材料6

表4：公司提供QW和SW两个系列的球形氧化铝产品，在SiO、NaO、LOI、水分等指标上存在一定差异9

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表7：可比公司PE（2024E）一致预期均值32.2X16

请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明2/19

北交所公司深度报告

1、HBM：打破AI芯片“存储墙”，Low-a球铝为重要原材料