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附件5-2
ADDINCNKISM.UserStyle《集成电路封装与测试实验》课程教学大纲
(实验课程2023版)
一、课程基本信息
课程号
1323D03005
开课单位
电子信息工程学院
课程名称
(中文)集成电路封装与测试实验
(英文)ExperimentforIntegratedcircuitpackagingandtest
课程性质
选修
考核类型
考查
课程学分
1
课程学时
34
课程类别
专业拓展课
适用专业(类)
电子科学与技术
二、课程描述及目标
(一)课程简介
《集成电路封装与测试实验》是本专业(类)的一门学科拓展课,通过实验,使学生了解封装工艺的基本流程,学习主要的封装工艺技术;并掌握相关封装质量要求和检测技术,认识现今主要的封装测试设备和基本的操作技术,为从事集成电路封装与测试提供必要的基础知识。
(二)教学目标
通过本课程,学生将学会集成电路封装与测试技术方面的基本理论、基本知识和基本技能,增强学生的动手能力,培养学生分析问题和解决问题的能力,为从事集成电路封装与测试提供必要的基础知识。
课程目标1:了解集成电路封装与测试的目的、相关基本技术;掌握集成电路封装与测试实现方法与仪器设备及集成电路封装与测试流程。
课程目标2:掌握半导体器件的封装工艺的基本流程及基本封装技术,具备系统工程思想和较强的逻辑思维能力以及分析问题、解决问题的能力。
三、课程目标对毕业要求的支撑关系
毕业要求指标点
课程目标
权重
3-1:掌握微电子器件与集成电路的全周期、全流程的基本设计/开发方法和技术,了解影响设计指标和技术方案的关键因素,并在设计中能够考虑安全、健康、法律、文化及环境等制约因素;
课程目标1
(对毕业要求指标点贡献度为100%)
-
5-2:能够选择与使用常用的专业设计开发软件、制造设备与测试仪器,对微电子器件与集成电路进行分析、计算、设计、制造与测试。
课程目标2
(对毕业要求指标点贡献度为100%)
-
四、教学方式与方法
集成电路封装与测试实验课的教学目标是通过上机实验,使同学们能够更加深刻地理解和掌握半导体器件的封装工艺的基本流程及基本封装技术,加强学生在集成电路设计领域的专业基础知识,引导学生将爱国热情积极转化为努力学习专业知识、锤炼自身本领、投入伟大祖国建设工作中的实际行动。
五、教学重点与难点
(一)教学重点
本课程的重点是集成电路封装与测试实现方法与仪器设备及集成电路封装与测试流程。
教学难点
本课的教学难点是集成电路封装与测试实现方法及半导体器件的封装工艺的基本流程及基本封装技术。
六、实验内容、基本要求与学时分配
序号
实验项目名称
实验内容与要求
学时
类型
对应课程目标
1
有限元分析软件Ansys8.0的认知
有限元分析软件Ansys8.0的应用流程。
2
设计性
课程目标1
课程目标2
2
倒装焊焊点热-结构数值模拟
了解倒装焊的基本结构,并通过软件仿真对其热-结构进行数值模拟。
2
设计性
课程目标1
课程目标2
3
器件级封装结构建模
建立几种主要的封装结构的模型,进一步加深对各封装结构的认识和了解。
5
设计性
课程目标1
课程目标2
4
器件级封装热-结构分析
根据上次实验所建立的模型结构,对其进行合适的网格划分及加载求解分析,并根据模拟的结果分析讨论封装结构对器件热可靠性的影响。
4
综合性
课程目标1
课程目标2
5
热-应力可靠性分析
借用前几次实验所建立的模型结构,分别选用热分析模拟的结构单元以及结构分析的单元,对其进行合适的网格划分及加载求解分析,并根据模拟的结果分析讨论封装体受热后对其内部应力应变的影响。
4
综合性
课程目标1
课程目标2
6
集成电路测试概述
了解集成电路测试的定义、基本原理、意义与作用;了解集成电路测试的分类、行业现状、发展趋势及面临的挑战。理解集成电路测试的主要环节,包括测试方案制定、测试接口板设计、开发测试程序等。
4
综合性
课程目标1
7
数字集成电路测试与实践
根据前面介绍的软件,设计数字集成电路,使用软件对数字集成电路MCU(MicroControllerUnit,微控制器)特征参数等信息进行测试。
4
设计性
课程目标1
课程目标2
9
模拟集成电路测试与实践
根据前面介绍的软件,设计模拟集成电路,使用软件对模拟集成电路中的集成运算放大器的特征参数等信息进行测试。
4
设计性
课程目标1
课程目标2
10
混合集成电路测试与实践
根据前面介绍的软件,设计混合集成电路,使用软件对混合集成电路中模数转换器(AnalogToDigitalConverter)ADC芯片的特征参数等信息进行测试。
5
设计性
课程目标1
课程目标2
合计
34
注:实验要求包括必修、
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