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究SECURITIES
东
兴
证
券玻璃基板行业五问五答
股
份——新技术前瞻专题系列(二)
有
限
公
司
证
券
研
究
报
告
2024年9月25日
摘要
Q1:玻璃基板是什么?玻璃基板是下一代芯片基板,核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、
技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性,玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。
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Q2:玻璃基板与传统硅片和PCB相比有哪些优劣势?和CoWoS-S封装比,玻璃基板封装技术的优势可从基板材料、中介层、关键技术、成本四方面
展开,玻璃基板与有机基板相比可以实现:(1)超低平坦度(2)良好的热稳定性和机械稳定性(3)可实现更高的互连密度(4)可将图案变形减少50%。
但目前技术不成熟与市场接受度不高是玻
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