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  • 2024-09-29 发布于广东
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端侧智能行业市场前景及投资研究报告:人工智能应用,产品落地.pdf

行DONGXING

究SECURITIES

证端侧智能行业:

有人工智能重要应用,产品落地爆发在即

司——人工智能系列报告——

2024年9月27日

摘要

端侧智能具备多重优势,前景广阔,是AI的重要落地场景。端侧智能是在终端设备一侧进行智能化处理和决策,将人工智能算法和计算能力直接部署

在边缘设备上。其优势包括增效(低延迟、脱机可用、分布式计算)、降本(节能高效、成本效益)、安全(稳定、数据安全)、个性化等。当前主

语言学习平台

要落地场景包括AIPC、AI手机、AI可穿戴设备、AI智能家居、AI智能汽车、AI工业设备等,市场前景广阔,

政策、技术、需求多维共振叠加新品刺激,行业步入发展快车道。政策端:近年来,国家出台了一系列利好政策,推动人工智能行业的发展。技术端:

处理器、内存、电池、散热、软件等技术的进步助力端侧AI落地,如NPU异构方案为AIPC提供充足算力,轻量化模型让本地部署成为可能,端云

结合赋能手机功能落地等。行业催化:苹果发布iPhone16系列,全系适配AppleIntelligence;发布三折叠新品,全联接大会召开,AI为重头戏,

这些新动作有望大幅提振市场情绪。

生态效应显著,把握高通、两大主线。高通生态方面,高通依托先发优势和专利在通信芯片方面构筑壁垒,通过专注芯片研发、捆绑销售以及抓

住移动互联网发展机遇实现份额提升,开放生态合作进一步强化壁垒,在手机、物联网、汽车等领域实现技术迁移,展现端侧智能优势。生态方

面,作为全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商,坚持技术驱动,围绕鸿蒙、鲲鹏、昇腾、云计算等业务构筑开放生态。持续推进“全

面智能化”战略,积极把握生成式AI同终端产品深度结合的创新浪潮,在端侧智能方面保持开放生态。

投资建议:我们认为随着全联接大会、苹果秋季发布会、MetaConnect2024等大会的召开以及以人工智能为卖点的产品陆续问世,消费者对端侧

智能的认知及接受度将逐步提高,具备先发优势及较强产品力的企业将受益行业发展,实现业绩增长。从竞争优势与发展确定性的维度我们推荐高通

产业链与产业链两条主线,高通方面,推荐与其深度绑定、全面合作的中科创达,同时认为德赛西威、商汤、移远通信、华勤技术等公司有望受

益于行业发展;方面,在当前全球环境不确定性加剧、国内推进科技自立自强的大背景下,作为国内科技领域的绝对龙头兼具信创与新质生

产力发展的双重逻辑,的鸿蒙、欧拉操作系统与鲲鹏、昇腾算力基础设施协同加速发展,在该逻辑下,我们认为软通动力、中软国际、科大讯飞、

润和软件、拓维信息、常山北明等公司有望受益于行业发展。

风险提示:行业竞争加剧;海外地缘政治影响;新产品发布节奏低于预期;新技术研发进度低于预期;人工智能协同作用不及预期等。

P2

目录

❀端侧智能:人与人工智能交互的更优窗口

❀政策、技术、需求多维共振叠加新品刺激,行业步入发展快车道

❀生态效应显著,把握高通、两大主线

❀投资建议与风险提示

P3

1端侧智能:人与人工智能交互的更优窗口

端侧智能是指在终端设备一侧进行的智能化处理和决策。它将人工智能算法和计算能力直接部署在边缘设备上,如智能手机、PC、智能家

居、可穿戴设备、汽车、工业传感器等,使这些设备能在本地进行数据处理和分析,无需将大量数据传输到云端进行处理。这些终端通过

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