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分拣机器人参考程序
(主要包括设备自检子程序、人工补料子程序、基础分拣组程序、复杂分拣子程序等。)
PROCSBZJ()//设备自检程序
QXP; //拾取吸盘工具
HOME; //回到Home点
SENDZJOK,1; //触摸屏显示第一个字样
WAITTIME3; //停留3秒
SETBVAC_1; //打开小吸盘吹气功能
SENDZJOK,2; //触摸屏显示第二个字样
WAITTIME3; //停留3秒
SETVacunm_1; //打开大吸盘吸气功能
SENDZJOK,3; //触摸屏显示第三个字样
WAITTIME3; //停留3秒
RESETVacunm_1; //关闭小吸盘吹气功能
RESETBVAC_1; //关闭大吸盘吸气功能
SENDZJOK,4; //触摸屏显示第四个字样
ENDPROC
PROCRGBL()//人工补料程序
SENDRGBL,XPXH; //发送需要的芯片型号至触摸屏
SENDRGBL,XPLX; //发送需要的芯片类型至触摸屏
HOME; //回到Home点
WAITDIContinue,1; //等待人工放置完成
HMI; //接收触摸屏设定值
RGBLWZ:=RECEIVE{16}; //触摸屏设定的放料位置
YDXPYLQ,RGBLWZ; //取出人工放置位置芯片
YDGWXP,A; //放置工作区空位
ENDPROC
PROCJCFJ()//基础分拣程序
MOVEABSJHOME\NOEOFFS,V1000,FINE,TOOL0;
RESET; //初始化子程序
QXP;
FORAFROM1TO4DO //拆除四个工位盖板
YDGB,A;
IFVacSen_1=1THEN //判断真空检知(双)是否吸到盖板
YDGBYLQ,1; //放置盖板原料区
ELSE
RESETVacunm_1; //关闭真空(双)吸盘
ENDIF
ENDFOR
DRPD:=0; //电容判断清零
FORAFROM1TO26DO //对原料区芯片视觉检测
YDXPYLQ,A;
CCD;
IFCCD_OK=1THEN //如果检测OK放回
YDXPYLQ,A;
ELSE
YDXPHSQ,A; //检测NG放回回收区
IFA=20ANDA=27THEN //判断是否为电容
DRPD:=1;
ENDIF
ENDIF
ENDFOR
FORAFROM1TO20DO
YDGWXP,A;
CCD;
IFCCD_OK=1THEN //如果检测OK放回
YDGWXP,A;
ELSE
YDXPHSQ,A; //检测NG放回回收区
ENDIF
ENDFOR
IFDRPD=1THEN //补充对应工位空位芯片
FORAFROM1TO5DO
FORBFROM1TO26DO
IFXPZT{A}=0ANDXPZT{B}=1ANDXPLX{A}=XPLX{B}THEN
YDB,A;
ENDIF
ENDFOR
ENDFOR
FORAFROM16TO20DO
FORBFROM1TO26DO
IFXPZT{A}=0ANDXPZT{B}=1ANDXPLX{A}=XPLX{B}THEN
YDB,A;
ENDIF
ENDFOR
ENDFOR
ELSE
FORAFROM1TO5DO
FORBFROM1TO26DO
IFXPZT{A}=0ANDXPZT{B}=1ANDXPLX{A}=XPLX{B}THEN
YDB,A;
ENDIF
ENDFOR
ENDFOR
FORAFROM6TO10DO
FORBFROM1TO26DO
IFXPZT{A}=0ANDXPZT{B}=1ANDXPLX{A}=XPLX{B}THEN
YDB,A;
ENDIF
ENDFOR
ENDFOR
ENDIF
MOVEABSJHOME\NOEOFFS,V1000,FINE,TOOL0;
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