压焊方法及设备 第九章扩散连接.ppt

第9章扩散连接;９.３.５复合材料的扩散连接

９.４扩散连接设备

９.４.１扩散连接设备的分类

９.４.２扩散连接设备的组成

９.４.３典型扩散连接设备及工作原理;9.1扩散连接机理;固相扩散连接根本原理;图9-2扩散连接的三阶段模型

a)凹凸不平的初始接触b)变形和形成局部界面阶段

c)元素相互扩散和反响阶段d)体积扩散及微孔消除阶段;2.材料连接时的物理接触过程;图9-3加压时间与表层变形量、;图9-4钛接头中物理接触面积与;3.扩散连接时的化学反响;图9-5Si中硅与铝的置换反响

a)反响产物溶解b)形成新相;液相扩散连接根本原理;图9-6瞬时液相扩散连接过程示意图

a)形成液相b)低熔点元素向母材扩散c)等温凝固d)等温凝固结束e)成分均匀化;图９-７等温凝固过程中固液界面移动模型;图9-8成分均匀化过程及

元素的浓度分布变??;图９-９典型结构的超塑性扩散连接

a)单层加强构件b)双层加强结构c)多层夹层结构(三层)

1—上模密封压板2—超塑性成形板坯3—加强板4—下成形模具

5—超塑性成形件6—外层超塑性成形板坯7—不连接涂层区(钇基或氮化硼)

8—内层板坯9—超塑性成形的两层结构件10—中间层板坯

11—超塑性成形的三层结构件;扩散连接的工艺特点;1.工艺特点;2.接头形式设计;图9-１０扩散连接的根本接头形式;扩散连接工艺参数选择;图９-１１SiC/Ti反响层厚度与

温度及时间的关系;图９-１２连接温度对锡青铜/Ti

接头强度的影响;图９-１３扩散连接时间对铜／钢

接头性能的影响;图９-１４SiC-金属界面的反响层

厚度与接头强度的关系;图９-１５压力对接头弯曲强度的影响;图９-１６连接环境对S/Al/S

接头抗弯强度的影响;5.外表状态;9017.tif;图９-１８S-Al外表粗糙度对接头抗弯强度的影响;6.中间层选择;(1)中间层的作用;(2)中间层的选择;钛合金及其钛铝金属间的扩散连接;B9023.TIF;B9024.TIF;B9025.TIF;图９-１９超塑性成形扩散连接接头

质量与压力及时间的关系

(Ｔ＝１２１２Ｋ，真空度小于1.33×１Pa);图９-２０钛合金的晶粒度对连接

时间和压力的影响;图９-２１TAl合金扩散连接时间;图９-２２TAl合金扩散连接温度;9023.tif;9024.tif;图９-２５不同温度下ＴｉＡｌ接头和

母材的抗拉强度

(连接条件：Ｔ＝１４７３Ｋ，ｔ＝３.８４ｋｓ，ｐ＝15ＭＰａ，

真空度２.６×１Ｐａ);９.３.２镍基高温合金的扩散连接;图９-２６扩散连接参数对接头性能的影响(ＧＨ30４４)

a)压力b)温度c)时间;图９-２７高温合金及接头的持久强度

１—母材２—接头;图９-２８接头强度与中间层相对厚度的关系

ａ)ｐ＝２０ＭＰａｂ)ｐ＝４０ＭＰａ

１—１３２３Ｋ２—１３６３Ｋ３—１４０３Ｋ;图９-２９汽轮机动翼液相扩散连接过程示意图;９.３.３异种金属材料的扩散连接;１.常用异种金属的扩散连接;图９-３０铝与不锈钢管热压扩散连接示意图

ａ)直径＜２０ｍｍｂ)直径＞２０ｍｍｃ)直径＞５０ｍｍ

１—不锈钢或钛合金２—铝合金３—夹具４—垫块;图９-３１铝加热温度与接头强度的关系

(不锈钢在空气加热到５７３Ｋ);图９-３２连接温度对锡青铜／钢接头

强度的影响;２.ＴｉＡｌ与金属的扩散连接;图９-３３ＴｉＡｌ／４０Ｃｒ接头的金相照片(×７５０)

ａ)Ｔ＝１１７３Ｋ，ｔ＝３０ｍｉｎｂ)Ｔ＝１３２３Ｋ，ｔ＝３０ｍｉｎ;图９-３４反响层总厚度随时间的变化;图９-３５连接温度对ＴｉＡｌ／Ｔｉ接头抗拉强度及反响层厚度的影响

ａ)对抗拉强度影响ｂ)对反响层厚度影响;９.３.４陶瓷材料的扩散连接;１.陶瓷扩散连接的主要问题;２.ＳｉＣ陶瓷的扩散连接;图９-３６ＳｉＣ／Ｔｉ／ＳｉＣ接头组织;

图９-３７反响产物随温度和时间的变化;图９-３８连接温度对抗剪强度的影响;

图９-39ＳｉＣ／Ｔｉ／ＳｉＣ接头的高温强度;图９-４０连接时间对ＳｉＣ／Ｎｂ／ＳｉＣ

接头抗剪强度的影响;图９-４１连接压力对ＳｉＣ／ＴｉＡｌ接头

抗剪强度的影响;３.Ａｌ２Ｏ3陶瓷与金属的扩散连接;图９-４２连接时间对接头强度的

影响(Ｔ＝７７３Ｋ);图９-４３连接温度对接头强度的

影响(ｔ＝１２２６ｓ);图９-４４Ａ-Ｐｔ扩散连接时压力对接头

抗弯强度的影响;９.３.５复合材料的扩散连接;9045.tif;图９-４６连接温度对铝基复合材料接头抗拉强度的影响;图９-４７ＳｉＣ／ＴｉＡｌ组织随温度的变化

ａ)９５０℃ｂ