海外半导体设备巨头巡礼系列：先晶(ASM)深耕薄膜沉积%26外延设备，专业化布局的半导体设备龙头.pptxVIP

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海外半导体设备巨头巡礼系列：先晶(ASM)深耕薄膜沉积%26外延设备，专业化布局的半导体设备龙头.pptx

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投资要点;;1.1荷兰半导体设备企业之父，全球ALD/外延设备龙头;1.2ALD/外延是公司前二大业务，亚洲是最大市场;1.3公司产品围绕ALD设备、外延设备两大领域布局;1.4公司业绩稳定增长，盈利能力维持高位;1.5公司期间费用较为稳定;1.62024上半年新签订单受益于GAA节点突破大幅增加;;2.1AI发展驱动半导体产业需求高增;2.2驱动力1：逻辑芯片已迎来GAA时代;2.2驱动力2：3DDRAM发展为ALD及EPI带来新需求;2.2驱动力3：3DNAND堆叠带动ALD设备需求量提升;2.3ALD设备市场：半导体晶圆制造增长最快领域之一;2.4ASMI：全球ALD设备龙一，产品覆盖全品类;2.4ASMI：全球ALD设备龙一，产品覆盖全品类;2.5ASMI核心技术之一：ALD钼金属沉积;2.5ASMI核心技术之二：选择性ALD沉积技术;;3.1新能源汽车驱动碳化硅产业放量;3.2SiC器件主要用于汽车主驱、OBC、DC/DC等系统中;3.3新能源车走进800V快充时代，SiC上车迎来风口;24;衬底外延;数据来源：ICSPEC，东吴证券研究所;产能;3.6碳化硅外延设备高速增长，ASM为全球龙二;3.7国内SiC外延设备未来2-3年有望快速实现国产替代;数据来源：Yole，东吴证券研究所;;4.1硅外延：主要应用于半导体集成电路CMOS硅工艺;4.2外延设备为半导体硅片核心设备，预计稳定增长;数据来源：SEMI，Techinsight，东吴证券研究所;4.3ASMI：传统硅外延龙头，收购LPE开辟碳化硅外延新线;;5.1微导纳米：ALD国产替代引领者;5.2晶盛机电：积极布局硅外延+碳化硅外延设备;;;;风险提示