半导体封装用键合丝的挺度试验方法.pdf

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半导体封装用键合丝的挺度试验方法

1范围

本文件描述了半导体封装用键合丝挺度试验的原理、试验设备、试验要求、试验步骤、试验数据处

理、精密度及试验报告等内容。

本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金、银、铜及其合金键合丝挺度的试验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

挺度resistancetobending

键合丝在封装过程中抵抗弯曲变形的能力。

3.2

伸出长度bendinglength

丝线一端加持、另一端悬空时，丝线伸出平台的实际长度。

3.3

下垂高度deflectionHeight

丝线自由端因重力作用而下垂的垂直距离。

4原理

丝线试样放置在水平平台上，长度方向与平台长轴平行。用镊子夹紧丝线一端，将丝线向桌面外拉

出至设定的伸出长度L，使其伸出平台并在自重下弯曲（见图1）。通过测量端部下垂高度H，计算伸出

长度与下垂高度的比值，从而评估丝线的挺度。

5试验设备

5.1切线装置：具备张力调节系统，张力控制精度不小于0.1gf。

5.2平台：宽度不小于50mm，长度不小于250mm，支撑在距桌面至少150mm的高度，表面应涂覆一

层聚四氟乙烯(PTFE)。

5.3导向槽：槽内平滑，无划痕或凸起缺陷。应涂有适当涂层（如聚四氟乙烯涂层）。

5.4导向线：位于导向槽右端，垂直于平台右侧边缘。

5.5钢尺：单位毫米。

5.6砝码：方形，与导向槽匹配，右平面设有钩子，推荐质量10g不锈钢材质。

5.7压块：方形，推荐质量20g不锈钢材质。

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标引序号说明：

1——平台；

2——导向槽；

3——砝码；

4——压块；

5——钢尺；

6——丝线试样。

图1试验装置示意图

6试验要求

6.1试验环境应提供充足照明，确保操作人员清晰观察待测丝线及测量结果。

6.2试验应在无风环境中进行操作，避免对试验结果稳定性的影响。

6.3试验应在无尘环境中进行操作，避免灰尘和其他污染物对丝线试样的影响。

6.4试验区域应采取有效的防静电措施，确保试验结果不受静电干扰。

6.5在操作试样时，操作人员应佩戴橡胶手套或指套。

6.6试验过程中，确保所有操作平稳，避免突然施加的力量或不必要的震动。

7试验步骤

7.1调节平台水平，确保试验环境稳定。

7.2用切线装置从取样的线轴上截取适当长度的丝线。

7.3将丝线放在平台上，丝线的一端系于砝码，砝码置于导向槽中，丝线另一端与平台的前缘重合，

并保证丝线处于平直状态。

7.4将钢尺固定在丝线旁边，钢尺前端伸出桌面边缘至少80mm。

7.5使用镊子夹紧丝线的一端，沿水平方向以均匀速度缓慢向桌面外拉出设定的伸出长度L（见表1）

7.6松开镊子，使丝线在自重作用下自然弯曲并下垂。

7.7用压块将待测丝线压在平台上，固定丝线，防止桌面部分丝线翘起；压块右端面应与平台右端面

平齐。

7.8使用钢尺测量丝线在伸出长度L时端部下垂的高度H（见图2）。

7.9平行做三份试验，取其平均值。

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表1伸出长度选择