AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速.pptx

;1、半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料;1、晶圆制造材料为半导体材料市场中占比较大的领域;1、晶圆厂产能扩张带动半导体材料市场规模增长;1、AI和晶圆厂扩建驱动市场进一步增长;;8;2、硅片：制作半导体的重要材料;2、12寸为硅片主流趋势，8英寸硅片仍具备应用优势;2、库存去化接近尾声叠加终端需求驱动，硅片行业有望逐步景气回升;2、硅片行业头部集中度较高，上游供应商整体议价能力强;;3、电子特气贯穿晶圆制造的多个流程;3、全球主要电子特气市场被欧美、日本企业占据，呈现寡头垄断格局;3、我国电子特气国产化率较低，仍有较大提升空间;1、AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖

2、硅片：库存去化接近尾声叠加终端需求驱动，硅片行业有望逐步景气回升

3、电子特气：贯穿晶圆制造的多个流程，全球市场被欧美日企业占据

4、掩膜版：国产替代空间广阔，龙头企??蓄势待发

5、光刻胶：逐步推进国产化进程

6、湿电子化学品：技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快

7、CMP材料：CMP环节仍存在较大国产化空间

8、靶材：半导体制造对溅射靶材金属纯度的要求高

9、投资建议

10、风险分析;掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。;掩膜版广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。

TFT-LCD制造过程中，利用掩膜版的曝光掩蔽作用，将设计好的TFT阵列和彩色滤光片图形按照薄膜晶体管的膜层结构顺序，依次曝光转移至玻璃基板，最终形成多个膜层所叠加的显示器件。

晶圆制造过程中，其制造过程需要经过多次曝光工艺，利用掩膜版的曝光掩蔽作用，在半导体晶圆表面形成栅极、源漏极、掺杂窗口、电极接触孔等。半导体掩膜版在最小线宽、CD精度、位置精度等重要参数方面的要求，均显著高于平板显示、PCB等领域掩膜版产品。;SEMI数据显示，2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%，估算2023年半导体掩膜版市场规模将继续增长至50.98亿美元。根据中商产业研究院，2022年我国半导体掩膜版市场规模约达112.74亿元，同比增长9.0%，2023年约为128.83亿元，估算2024年我国半导体掩膜版市场规模为134.26亿元。;半导体掩膜版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩膜厂商两大类。由于28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大，各家用于芯片制造的掩膜版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密且制造难度较大，因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩膜版均主要由自制掩膜版部门提供。对于28nm以上等较为成熟的制程所用的掩膜版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购。

独立第三方掩膜版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。由于半导体掩膜版具有较高的进入门槛，国内半导体掩膜版主要生产商仅包括中芯国际光罩厂、迪思微、中微掩膜、龙图光罩、清溢光电、路维光电、中国台湾光罩等。;半导体掩膜版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术的特点。晶圆制造厂商自行配套掩膜工厂，主要是出于制作能力的考量，但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩膜版厂商的制作水平的不断提升，自建掩膜版工厂的诸多弊端逐渐体现，如设备、人工投入巨大，生产环节过于复杂，成本过于昂贵等。第三方半导体掩膜版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有显著的规模经济效应。在技术水平、产品性能指标符合要求前提下，独立第三方掩膜版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。由于掩膜版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的重要知识产权，第三方半导体掩膜版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁，能够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图交给第三方掩膜厂进行掩膜生产以保证自身的信息安全。随着技术水平不断提高，第三方独立掩膜版厂商竞争优势将不断体现，市场份额将持续增加。

表9：半导体掩膜版行业具有较强抗周期行业特性，需求稳定性较高;半导体生产工艺通常采用投影式光刻方法，在投影式光刻中，激光透过掩膜版后，经过投影物镜成像到晶圆的光刻胶表面，通过掩膜版对光线的遮挡或透过功能，实现掩膜图案向晶圆线路图的图形