环旭电子-市场前景及投资研究报告-SiP技术引领，云端、汽车业务成长新动能.pdfVIP

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环旭电子（601231）

公司覆盖

SiP技术引领，云端、汽车业务贡献成长新动能

投资评级：买入主要观点：

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首次覆盖⚫深耕电子设计制造行业，全球化布局赋能长期发展

环旭电子是全球电子设计制造领导厂商，在SiP模组领域居行业领先

报告日期：2025-03-31

[Table_BaseData]地位。1976年公司前身“环隆电气”成立于中国台湾省，2012年环旭电

收盘价（元）17.25

近12个月最高/最低（元）20.17/12.87子正式于上海A股主板上市。公司与旗下子公司法国飞旭在亚洲、欧

总股本（百万股）2,191洲、美洲、非洲等四大洲拥有30个生产服务据点，在全球为品牌客户

流通股本（百万股）2,191提供电子设备/模块的设计、微型化、材料采购、制造、物流和售后服

流通股比例（%）100.00务，产品覆盖通讯类、云端及存储类、消费电子类、工业类与医疗及

总市值（亿元）378车用电子为主等多样化电子产品。2023-2024年，公司分别实现营收

流通市值（亿元）378608亿元/607亿元，yoy-11.3%/-0.2%；归母净利润稳定在19亿元水

平左右，yoy-36.3%/-3.9%。公司业绩增速放缓，主要归因于通信及消

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公司价格与沪深300走势比较

费电子终端市场景气度下滑、云端及存储类产品因产品需求结构性调

49%

整。

31%⚫公司是全球微小化技术领军者，SiP模组累计出货量全球第一

14%SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块

-4%中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。

4/247/2410/241/25

按照芯片组装方式的不同，SIP可以分为2D、2.5D、3D结构。SiP行

-22%

环旭电子沪深300业产业链上游包括锡焊膏、键合丝、引线框架、塑封料、半导体封装设

备等；产业链中游为SiP的生产制造；产业链下游为应用领域。消费电

子市场是SiP最大的下游领域，2022年规模达190亿美元，占比89%，

预计2022-2028年CAGR有望达7%；电信与基础设施、汽车、工业市

场有望凭借20%、15%、14%的CAGR实现高速增长。SiP工艺存在

较高的技术壁垒，厂商需要掌握封测能力，市场主要由OSAT厂商占据。

根据Yole数据，2022年OSAT在SiP市场份额占比最大，高达60%；

IDM和Foundry分别占比25%、14%。