基于高能同步辐射原位衍射的金锡合金单轴热压缩微观机制解析.docx

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2025-04-21 发布于上海
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基于高能同步辐射原位衍射的金锡合金单轴热压缩微观机制解析

一、引言

1.1研究背景与目的

1.1.1金锡合金应用背景

金锡合金作为一种重要的合金材料，凭借其独特的物理和化学性质，在众多领域中展现出了不可或缺的应用价值。在电子领域，尤其是光电子器件封装方面，金锡合金堪称理想材料。其共晶成分（金锡重量比为8∶2）的合金具有诸多突出优势，如屈服强度高，能有效保障器件在复杂工况下的结构稳定性；导热性能良好，可迅速将器件工作时产生的热量散发出去，避免因过热导致性能下降；润湿性优异，确保了焊接的牢固性和可靠性；电迁移现象不明显，大大提高了器件的使用寿命；抗腐蚀性能强，使其在恶劣环境中依然能稳定工作