口腔科临床诊疗指南.docxVIP

口腔科临床诊疗指南

一、牙体牙髓病诊疗规范

（一）龋病

1.诊断标准：根据病变深度分为浅龋（仅累及釉质/牙骨质，探诊粗糙无明显缺损或白垩色斑块）、中龋（达牙本质浅层，冷热刺激敏感，可探及龋洞）、深龋（达牙本质深层，食物嵌塞痛或冷热刺激痛，无自发痛，去腐后无露髓孔）。需结合视诊、探诊、X线检查（邻面龋显示透射影）及温度测试鉴别可复性牙髓炎。

2.治疗原则

（1）浅龋：无明显缺损者行药物治疗（如75%氟化钠甘油）或再矿化治疗；有缺损者去腐后直接充填（前牙选复合树脂，后牙可选复合树脂或玻璃离子水门汀）。

（2）中龋：去腐时注意保护牙髓，洞底敏感者垫氢氧化钙或玻璃离子护髓后充填，避免充填材料直接接触牙本质。

（3）深龋：若去腐后近髓（牙本质厚度＜0.5mm），需行间接盖髓术（氢氧化钙盖髓+暂封观察2周，无不适后永久充填）；若去腐过程中意外穿髓（穿髓孔≤0.5mm），可行直接盖髓术（氢氧化钙覆盖穿髓点，垫底后充填）。

3.注意事项：去腐时避免过度切削健康牙体组织；复合树脂充填需严格隔湿，酸蚀时间20-30秒（釉质）或15秒（牙本质），粘接剂均匀涂布后光照20秒；玻璃离子充填需注意边缘封闭，术后24小时内避免咬硬物。

（二）牙髓炎

1.诊断要点：急性牙髓炎表现为自发痛、夜间痛、放散痛（不能定位）、冷热刺激加剧；慢性牙髓炎多为隐痛或钝痛，可有长期冷热刺激痛史，可定位患牙，探诊龋洞深达髓腔时有疼痛或穿髓孔。温度测试（冷测为主）阳性，电活力测试反应异常。

2.治疗方法

（1）应急处理：开髓引流（局麻下用裂钻穿通髓腔，放置丁香油棉球开放1-2天）；疼痛剧烈者可口服布洛芬（600mg/次，间隔6-8小时）。

（2）根管治疗：

①根管预备：测量工作长度（电测法结合X线片，根尖止点位于根尖孔内0.5-1mm），使用逐步深入法或冠向下法，器械从10开始逐步扩至主尖锉（比初尖锉大2-3号，通常25-40），预备过程中持续用3%过氧化氢和生理盐水交替冲洗（每次2ml），清除碎屑及感染物质。

②根管消毒：封氢氧化钙糊剂（或CP棉捻）5-7天，若渗出多可延长至10天。

③根管充填：采用热牙胶垂直加压法（主尖与工作长度一致，侧压器插入深度比主尖短1-2mm，填充至根管口下1mm），确保根充致密（X线显示根充物距根尖0.5-2mm，无明显间隙）。

3.特殊情况处理：年轻恒牙牙髓炎（根尖未闭合）首选活髓保存治疗（如牙髓切断术，保留根髓活力促进根尖发育）；逆行性牙髓炎需同时处理牙周袋（牙周基础治疗+根管治疗）。

二、牙周病诊疗规范

（一）慢性牙龈炎

1.诊断：牙龈红肿（游离龈和龈乳头为主）、探诊出血（BOP阳性），无牙周袋（探诊深度≤3mm），无牙槽骨吸收（X线片显示牙槽嵴顶完整）。

2.治疗

（1）基础治疗：龈上洁治（超声波洁治器工作尖与牙面成15°角，先洁治颊舌面再邻面，避免损伤牙龈），术后抛光（橡皮杯蘸抛光膏低速旋转）。

（2）口腔卫生指导：教会患者巴氏刷牙法（牙刷与牙面成45°，水平颤动4-5次后向牙冠方向拂刷），使用牙线清洁邻面。

（二）慢性牙周炎

1.诊断标准：探诊深度＞3mm且有附着丧失（≥1mm），X线显示牙槽骨水平或垂直吸收（吸收程度分轻：≤根长1/3；中：根长1/3-1/2；重：＞根长1/2）。可伴牙龈退缩、牙齿松动（Ⅰ度：松动度＜1mm；Ⅱ度：1-2mm；Ⅲ度：＞2mm）。

2.治疗流程

（1）第一阶段（基础治疗）：

①龈上洁治+龈下刮治（Gracey刮治器工作端与根面成70-80°，向冠方刮除牙石及肉芽组织），分象限进行（每象限间隔1-2周）。

②调（牙合）：去除早接触点，减轻咬合创伤（需拍摄咬合片确认接触位置）。

③药物辅助：牙周袋内局部放置米诺环素软膏（0.5mg/袋，每袋覆盖2-3个牙位，每月1次，连续3个月）；重度炎症可口服甲硝唑（0.2gtid×7天）+阿莫西林（0.5gtid×7天）。

（2）第二阶段（手术治疗）：基础治疗3个月后评估，若仍有探诊深度＞5mm且BOP阳性，行牙周翻瓣术（切开牙龈暴露根面，彻底刮治根面，修整骨外形，可植入骨替代材料促进再生）；牙龈退缩明显者可行结缔组织移植术覆盖暴露根面。

（3）第三阶段（维护治疗）：每3-6个月复查，行龈上洁治+菌斑控制评估（菌斑指数≤10%为达标），调整治疗计划。

三、口腔黏膜病诊疗规范

（一）复发性阿弗他溃疡（RAU）

1.分型与诊断：轻型（直径2-5mm，圆形/椭圆形，溃疡数≤10个，7-10天自愈）；重型（直径＞10mm，深达黏膜下层，愈合期＞1个月，遗留瘢痕）；疱疹样（溃疡数＞10个，直径＜