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深圳市非常智慧信息技术有限公司

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地震监控系统硬件的电路方案

版本：V1.0

深圳市非常智慧信息技术有限公司

2016年09月

目录

TOC\o1-2\h\z\u1方案简介 3

2方案设计 3

2.1系统框图 3

2.2主要元件选型 3

2.3功耗估算 5

2.4成本估算 5

1方案简介

本方案提供了一种低成本、低能耗的野外地质地震检测的电路设计。本方案可实现：

24bits模数采样精度，GPS定时时戳获取

地震采样数据保存于SD卡

电池供电，工作时长可在1个月以上

适应高寒、高温环境，工作温度：-40°Cto85°C

……

2方案设计

2.1系统框图

2.2主要元件选型

1、MCU的选型

我们主要在两款通用的内嵌处理器芯片之间选型：STM32和MSP430。STM32是意法半导体公司生产的一种32位CPU处理器；MSP430是Ti公司生产的一款面向低成本、低能耗、高稳定性的通用处理器，在本方案中，我们选取其中集成了24位AD转换的型号。这两款CPU，在工业控制领域，均得到广泛应用。

表一、STM32和MSP430芯片对比

STM32（STM32L100C6）

MSP430I2x(片内24位ADC)

工作温度

-40°C~85°C

-40°C~85°C

内存

128KFlash/10KRAM

32KFlash/2KBSRAM

电压

1.8V~3.6V

1.8V~3.6V

工作主频

32M

16M

工作能耗

214μA/MHz,总：6.8mA

275uA/MHz，总：4.4mA

待机能耗

0.3uA

75nA

Wake-up时间

8us

6us

A/D转换精度

片内12bitsADC

24-bitADC，12bitDAC

数据线宽度

32bit

16bit

MCU内核

ARMCortex-M3

RISC

价格(人民币)

约：13元

约：15元

由表一可见，STM32和MSP430芯片各有优点，STM32性能更高；而MSP430能耗更低、片内具备24bits的AD转换器，无需外置独立的ADC器件。本方案中，优选MSP430芯片。

2、GPS定位芯片的选型

表二、SiRF和U-blox定位芯片对比

SiRF：SiRFstarIV?GSD4e

U-blox：UBX-G6010-ST

工作温度

-40°Cto85°C

-40°Cto85°C

接口方式

SPI/UART

SPI/UART

定位速度

Coldstarts:35s

HotStart:1s

Coldstarts:26s；

Hotstarts:1s

能耗(供电/电流等)

8mW/1Hz,1.8V供电

20mW@1.8VPowerSaveMode(1Hz)

定位接收信号

-163dbm/-148coldstart

Navigatedownto–162dBmand–148dBmcoldstart

定位精度

2.5m

2.5m

体积

3.5mm×3.2mm

7mm*8mm

价格

约：11元

约：13元

SiRF和U-blox为目前为全球最大的两家GPS芯片供应商，其芯片被广泛用于智能手持终端（如手机、平板电脑）、车载导航等领域。相比较而言，SiRF的芯片体积更小而更适合于在小型设备中集成，价格也稍有优势。本方案中，SiRF芯片为优选。

2.3功耗估算

TF卡：100mA,3.0V

MCU(MSP430):4.4mA，3.3V

GPS(SiRFGSD4e)：4.4mA,1.8V

地震传感器：（未定）

总功耗为（未包括地震传感器）：100*3+4.4*3.3+4.4*1.8=323mW。

我们下面估算一下采用电池供电（如2600mAH，9.88WH的手机电池）时，地震监控设备在野外可持续工作的时间：

9880/323=30.59小时。这个时间长度显然是不够的，还需在软件中对能耗进行优化。我们可采用“休眠”的方式进行数据采集。即每秒中，MCU只开启10ms进行数据采集，其余990msMCU处于休眠状态。休眠状态的设备能耗近似为0，可忽略不计。则软件优化后，设备在野外工作的时间可在一个月以上。

2.4成本估算

Bom名称

成本估算（人民币）

1

MSP430

15元

2

SiRF第4代GPS芯片

11元

3

稳压电源芯片

8元

4

电路板（4层PCB）

6元

5

晶振

4元

6

其余：阻容元件/接插件等