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根管再治疗同意书

患者姓名：__________性别：__________年龄：__________病历号：__________联系方式：__________

经临床检查、影像学评估及病史回顾，您目前诊断为“__________”（如：右下第一磨牙慢性根尖周炎伴根管治疗失败）。原患牙曾于__________（时间）行根管治疗，现因__________（具体原因，如：反复咬合痛、牙龈反复瘘管、X线显示根尖周透射区未愈合/扩大、根管充填欠填/超填/不密合等）需行根管再治疗。为保障您的知情权益，现向您详细说明治疗相关信息，请您仔细阅读并确认理解后签署本同意书。

一、治疗前病情与再治疗必要性说明

1.原根管治疗评估：根据现有资料（如既往病历、X线片），原治疗存在以下问题：

（1）根管充填质量：根管__________（如近中颊根、远中根）充填长度不足（距根尖__________mm），或超填（超出根尖__________mm），或充填密度不均（可见明显空隙）；

（2）根管清理情况：可能存在感染物质残留（如根管壁玷污层未完全清除、侧支根管/副根管未处理）；

（3）根尖周状况：当前X线片显示根尖区可见__________（描述：类圆形/不规则形透射影，大小约__________mm×__________mm，边界__________（清晰/模糊）），提示根尖周炎症未控制或加重。

2.现状影响：若不及时干预，当前炎症可能持续进展，导致__________（如：根尖周骨质进一步破坏、形成根尖囊肿、患牙松动度增加、甚至牙齿脱落；炎症扩散至颌骨或软组织引发间隙感染等）。

3.再治疗目的：通过去除原根管充填材料、彻底清理感染根管系统、严密充填根管，消除根尖周炎症，促进骨组织修复，最大程度保存患牙功能与解剖形态，避免拔牙及后续修复（如种植、固定桥）的额外创伤与费用。

二、治疗方案与操作流程说明

根管再治疗将分__________（次数）完成，具体步骤如下：

1.术前准备：拍摄术前X线片（或CBCT）明确根管数目、走行、钙化程度及根尖周病变范围；必要时行牙髓活力测试或局部麻醉（如患牙存在残髓）。

2.去除原充填物：使用专用器械（如根管显微镜、超声工作尖、化学溶剂）逐步清除原根管内的牙胶、糊剂或其他充填材料。若原充填材料为树脂类（如MTA、银汞），需使用高速涡轮钻或超声器械小心去除，避免过度切割牙体组织。

3.根管系统清理与成形：

（1）探查根管：借助根管显微镜（或放大镜）寻找遗漏根管（如MB2根管、C形根管），确认根管数目及交通支；

（2）处理钙化根管：若根管存在钙化（狭窄/闭塞），需使用镍钛锉（如ProTaperNext）配合EDTA化学预备逐步疏通，必要时使用超声器械辅助；

（3）根管成形：采用冠向下法或平衡力法进行根管预备，控制根管锥度与工作长度，避免根管偏移或台阶形成；

（4）根管消毒：使用次氯酸钠溶液（5.25%或2.5%）、氯己定溶液交替冲洗，去除玷污层及感染物质；若炎症严重，可封入氢氧化钙糊剂或抗生素糊剂（如三重抗生素糊剂）进行阶段性消毒。

4.根管充填：确认根管无渗出、无异味后，采用热牙胶垂直加压充填或冷侧压充填技术严密充填根管，确保根充材料与根管壁密合，根尖区封闭良好。

5.术后处理：拍摄术后X线片评估根充质量；若牙体组织缺损较大（如剩余牙体组织不足1/2），建议后续行全冠修复以防止牙齿折裂。

三、治疗风险与并发症告知

尽管医生将严格遵循操作规范并尽最大努力降低风险，但受限于根管解剖复杂性、个体差异及现有技术条件，治疗过程中或术后仍可能出现以下情况，需您充分知晓：

1.根管解剖相关风险：

（1）根管数目变异：部分牙齿（如上颌第一磨牙、下颌第二磨牙）可能存在额外根管（如MB2、C形根管），术前影像学检查可能无法完全显示，术中可能遗漏未处理的根管，导致炎症持续或复发；

（2）根管钙化/狭窄：严重钙化的根管可能无法完全疏通（尤其根尖1/3段），导致感染物质残留，影响治疗效果；

（3）根管侧支/副根管：此类解剖结构难以通过常规器械清理，可能成为持续感染源，导致根尖周病变不愈合。

2.操作相关风险：

（1）器械分离：根管预备过程中，镍钛器械可能因根管弯曲、钙化或操作不当发生分离（断裂）。若分离器械位于根管中上段，可能尝试取出（如超声器械、显微根管技术）；若位于根尖1/3段且不影响根充封闭，可能保留（需告知长期预后可能受影响）；若无法取出，可能导致根管无法彻底清理，治疗失败风险增加；

（2）根管壁穿孔：因根管弯曲、钙化或操作失误（