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SMT常见不良及原因分析

表面贴装技术（SMT）作为电子制造的核心工艺，其制程的精密性直接决定了电子产品的质量与可靠性。在实际生产过程中，由于材料、设备、参数设置及操作环境等多方面因素的影响，各类不良现象时有发生。准确识别这些不良并深入分析其成因，是提升生产良率、降低成本的关键。本文将结合实践经验，对SMT生产中常见的不良现象及其产生原因进行系统阐述。

一、锡珠（SolderBalls）

锡珠是指在焊点周围或焊盘之间出现的细小锡球，不仅影响产品外观，更可能造成潜在的短路风险。其形成原因复杂多样，主要涉及以下几个方面：

焊膏方面，若焊膏中助焊剂的活性不足，无法有效去除焊盘与元件引脚的氧化层，会导致焊锡无法良好浸润，部分锡粒游离形成锡珠。焊膏的粘度控制也至关重要，粘度过低易导致印刷时焊膏坍塌、漫流；粘度过高则可能在搅拌或印刷过程中卷入过多空气，这些气泡在回流焊时破裂，飞溅的锡滴便形成锡珠。此外，焊膏颗粒度过大或均匀性差，也会影响印刷精度和焊锡的融合性。

印刷工艺参数设置不当是锡珠产生的另一主因。钢网开孔过大、开孔壁光滑度不足，会导致焊膏过多或脱模不畅，多余的焊膏在回流时易形成锡珠。印刷速度过快、压力过小，可能使焊膏未能充分填充网孔；反之，压力过大、速度过慢，则可能导致焊膏被过度挤压到焊盘之外。刮刀角度的不合适同样会影响焊膏的转移效率和印刷形态。

贴装过程中，贴装压力过大可能将焊膏挤压至焊盘边缘；贴装精度不足，元件引脚或本体偏移焊盘，也会导致焊膏在回流时发生异常流动。回流焊温区设置不合理，尤其是预热阶段升温过快，焊膏中的溶剂未能有序挥发，而是急剧沸腾，极易将焊锡颗粒冲出形成锡珠。另外，PCB焊盘设计若存在间距过小、阻焊层开窗不当等问题，也为锡珠的产生提供了条件。

二、虚焊与假焊（ColdSolderJoint/FalseSolderJoint）

虚焊与假焊是指焊点看似成形，但实际焊接强度不足或电气连接不可靠的现象，是影响产品可靠性的重大隐患。这类问题的根源往往在于焊接过程中未能形成良好的金属间化合物（IMC）。

焊盘与元件引脚的氧化是导致虚焊的常见原因。若PCB存储环境湿度大、未做好防护，焊盘易氧化；元件引脚来料氧化或镀层不良，也会直接影响焊锡的浸润。焊膏本身的质量问题，如锡粉氧化、助焊剂活性衰退或比例失调，同样无法保证良好的焊接效果。

回流焊温度曲线的精准控制对避免虚焊至关重要。峰值温度过低，焊锡未能完全熔融，无法充分浸润；峰值温度过高或保温时间过长，则可能导致助焊剂过早失效、焊锡氧化或元件受损。此外，传送带速度不均匀，导致PCB受热不均，也可能造成局部焊点虚焊。

贴装环节的问题也不容忽视。贴装偏移导致引脚与焊盘搭接面积过小，或贴装压力不足使焊膏与引脚、焊盘接触不良，都难以形成可靠焊点。钢网开孔过小、变形或堵塞，导致焊膏量不足，同样是虚焊的诱因。

三、桥连（Bridging）

桥连指相邻焊盘或引脚之间被多余的焊锡连接起来，是造成短路的直接原因，尤其在细间距（FinePitch）元件焊接中更为常见。

焊膏印刷过量是桥连最主要的原因。钢网开孔尺寸过大、形状设计不合理（如未考虑焊盘间距进行适当缩孔或修改），或钢网厚度偏厚，都会导致印刷到焊盘上的焊膏过多。印刷参数如印刷压力过大、速度过慢、刮刀角度过小，也会使焊膏向焊盘两侧挤压、漫流。

贴装精度不足，元件引脚偏离焊盘，特别是向相邻焊盘偏移，极易在回流时引发桥连。贴装压力过大，将焊膏挤压到焊盘之间，也是重要诱因。

回流焊温区设置不当，如预热不足导致助焊剂活性未能充分发挥，或升温速率过快导致焊膏坍塌，都可能使熔融的焊锡在相邻焊盘间形成连接。此外，PCB焊盘间距设计过小、阻焊层缺失或覆盖不良，也会增加桥连风险。

四、立碑（Tombstoning/ManhattanEffect）

立碑现象，俗称“曼哈顿现象”，指片式元件（如电阻、电容）在焊接过程中一端翘起，形似墓碑。这主要是由于元件两端受热不均或焊膏量不一致，导致两端焊锡熔融时间和凝固收缩力不同步所致。

焊膏印刷不均是立碑的常见诱因。钢网对应元件两端焊盘的开孔尺寸、形状或厚度不一致，导致两端焊膏量差异过大。印刷时刮刀压力不均、钢网与PCB接触不紧密，也可能造成局部焊膏量偏差。

贴装问题也可能导致立碑。元件贴装偏移，使得一端焊盘覆盖的焊膏量远多于另一端，或元件一端未完全落在焊盘上。贴装时元件吸取不正、旋转，也会造成两端受力和受热不均。

回流焊温度曲线和热分布不均是立碑的关键因素。PCB局部受热不均，或元件两端焊盘大小差异悬殊导致吸热不同，会使两端焊锡熔化时间产生差异。热风回流炉内气流紊乱，也可能对小型元件造成不均衡的热冲击和力的作用。此外，PCB焊盘设计不对称，如大小不一、形状各异，也会加剧立碑现象。

五、总结与展望

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